[發明專利]電子裝置

有效

• 申請號: 201711433124.9
• 申請日: 2017-12-26
• 公開（公告）號: CN108093102B
• 公開（公告）日: 2020-03-06
• 發明（設計）人: 吳安平
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H04N5/225;H04N5/33
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 張潤

1.一種電子裝置，其特征在于，包括：

機殼；

輸出模組，所述輸出模組安裝在所述機殼上，所述輸出模組包括封裝殼體、結構光投射器、及接近紅外燈，所述封裝殼體包括封裝基板，所述結構光投射器與所述接近紅外燈封裝在所述封裝殼體內并承載在所述封裝基板上，所述結構光投射器與所述接近紅外燈能夠以不同的功率向所述封裝殼體外發射紅外光線；所述輸出模組包括形成在所述封裝基板上并位于所述封裝殼體內的透光的光學封罩，所述光學封罩包裹住所述接近紅外燈并填充滿所述接近紅外燈所在的腔體；

安裝在所述機殼上的成像模組，所述成像模組包括相機殼體及兩個鏡頭模組，所述相機殼體的頂面上開設有切口以形成階梯形的頂面，所述頂面包括第一梯面及低于所述第一梯面的第二梯面，所述第一梯面上開設有兩個出光通孔，每個所述出光通孔與所述鏡頭模組對應；和

設置在所述第二梯面處的接收模組，所述接收模組包括接近傳感器和/或光感器；

所述封裝殼體還包括封裝側壁及封裝頂部，所述封裝側壁自所述封裝基板延伸并連接在所述封裝頂部與所述封裝基板之間，所述封裝頂部形成有結構光窗口及接近窗口，所述結構光窗口與所述結構光投射器對應，所述接近窗口與所述接近紅外燈對應，所述結構光窗口形成有凹透鏡結構，所述接近窗口形成有凸透鏡結構。

2.根據權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述輸出模組還包括芯片，所述結構光投射器與所述接近紅外燈形成在一片所述芯片上。

3.根據權利要求2所述的電子裝置，其特征在于，所述輸出模組還包括接近燈透鏡，所述接近燈透鏡設置在所述封裝殼體內并與所述接近紅外燈對應。

4.根據權利要求2所述的電子裝置，其特征在于，所述輸出模組還包括金屬遮擋板，所述金屬遮擋板位于所述封裝殼體內并位于所述結構光投射器與所述接近紅外燈之間。

5.根據權利要求1-4任意一項所述的電子裝置，其特征在于，所述輸出模組上形成有接地引腳、結構光引腳和接近燈引腳，所述接地引腳和所述結構光引腳被使能時，所述結構光投射器發射紅外光線；所述接地引腳和所述接近燈引腳被使能時，所述接近紅外燈發射紅外光線。

6.根據權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述電子裝置還包括透光的蓋板，所述機殼開設有機殼接近通孔及機殼結構光通孔，所述接近紅外燈與所述機殼接近通孔對應，所述結構光投射器與所述機殼結構光通孔對應，所述蓋板設置在所述機殼上。

7.根據權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述電子裝置還包括透光的蓋板，所述機殼開設有機殼接近通孔及機殼結構光通孔，所述接近紅外燈與所述機殼接近通孔對應，所述結構光投射器與所述機殼結構光通孔對應，所述蓋板設置在所述機殼上，所述蓋板與所述機殼結合的表面形成有僅透過紅外光的紅外透過油墨，所述紅外透過油墨遮擋所述機殼接近通孔及所述機殼結構光通孔中的至少一個。

8.根據權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述成像模組包括可見光攝像頭及紅外光攝像頭中的至少一種。

9.根據權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述成像模組包括紅外光攝像頭和可見光攝像頭，所述電子裝置還包括受話器及紅外補光燈，所述輸出模組、所述紅外光攝像頭、所述可見光攝像頭、所述受話器和所述紅外補光燈的中心位于同一線段上，從所述線段的一端到另一端依次為：

所述輸出模組、所述紅外補光燈、所述受話器、所述紅外光攝像頭、所述可見光攝像頭；或

所述紅外光攝像頭、所述可見光攝像頭、所述受話器、所述輸出模組、所述紅外補光燈。

10.根據權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述成像模組包括紅外光攝像頭和可見光攝像頭，所述電子裝置還包括受話器和紅外補光燈，所述電子裝置還包括透光的蓋板，所述蓋板設置在所述機殼上，所述機殼開設有機殼出音孔，所述蓋板開設有蓋板出音孔，所述受話器與所述蓋板出音孔及所述機殼出音孔的位置對應，所述輸出模組、所述紅外光攝像頭、所述可見光攝像頭和所述紅外補光燈的中心位于同一線段上，所述受話器位于所述線段與所述機殼的頂部之間。