[發明專利]微LED陣列器件及其檢測方法有效
| 申請號： | 201711432965.8 | 申請日： | 2017-12-26 |
| 公開（公告）號： | CN108172590B | 公開（公告）日： | 2020-10-09 |
| 發明（設計）人： | 牛小龍;翁守正;徐相英;孫龍洋;姜曉飛 | 申請（專利權）人： | 歌爾股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L27/15 | 分類號： | H01L27/15;H01L33/48;G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京太合九思知識產權代理有限公司 11610 | 代理人： | 劉戈 |
| 地址： | 261031 山東省濰坊*** | 國省代碼： | 山東;37 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | led 陣列 器件 及其 檢測 方法 | ||
1.一種微LED陣列器件的檢測結構，其特征在于，包括：背板以及與所述背板物理壓合連接的光敏膠板；所述光敏膠板上涂有活性反應劑的光敏膠；
所述背板上劃分有多個區域，每個區域設置有一個LED；
所述光敏膠板劃分有多個區域，每個區域設置有一個電極；
所述背板上的劃分的區域與所述光敏膠板上劃分的區域一一對應，每個LED對應一個電極；
所述LED光照使對應的光敏膠見光后失去粘性，
所述光敏膠板用于在揭開時，將不發光的壞點LED粘貼下來。
2.根據權利要求1所述的微LED陣列器件的檢測結構，其特征在于，所述背板的LED的電極與所述光敏膠板的電極之間形成歐姆接觸。
3.根據權利要求1所述的微LED陣列器件的檢測結構，其特征在于，所述多個區域均勻分布。
4.根據權利要求1所述的微LED陣列器件的檢測結構，其特征在于，所述電極包括探針陰極電極。
5.根據權利要求1所述的微LED陣列器件的檢測結構，其特征在于，所述活性反應劑包括在光照后能夠使得所述光敏膠失去粘性的任一種反應劑。
6.一種微LED陣列器件的檢測方法，其特征在于，包括如下步驟：
將光敏膠板與微LED陣列器件的背板壓合連接；
點亮微LED陣列器件；
所述LED光照使對應的光敏膠見光后失去粘性，
揭開所述光敏膠板，將不發光的壞點LED粘貼下來。
7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，所述揭開所述光敏膠板，包括：
垂直于所述背板的方向揭起所述光敏膠板。
8.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，還包括如下步驟：根據粘貼下來的壞點位置，在背板上對應的壞點位置修補LED。
9.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，在所述將光敏膠板與微LED陣列器件的背板壓合連接的步驟之前，還包括如下步驟：
在所述光敏膠板上涂上活性反應劑。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于歌爾股份有限公司，未經歌爾股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201711432965.8/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的；包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的，或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的；包括有熱磁組件的
