[發明專利]微LED陣列器件及其檢測方法

有效

• 申請號: 201711432965.8
• 申請日: 2017-12-26
• 公開（公告）號: CN108172590B
• 公開（公告）日: 2020-10-09
• 發明（設計）人: 牛小龍;翁守正;徐相英;孫龍洋;姜曉飛
• 申請（專利權）人: 歌爾股份有限公司
• 主分類號: H01L27/15
• 分類號: H01L27/15;H01L33/48;G01R31/26
• 代理公司: 北京太合九思知識產權代理有限公司 11610
• 代理人: 劉戈

本申請公開了一種微LED陣列器件及其檢測方法，其中，微LED陣列器件包括背板以及與所述背板物理壓合連接的光敏膠板；所述光敏膠板上涂有活性反應劑的光敏膠，所述背板上每個區域的LED與所述光敏膠板上每個區域的電極一一對應，從而在微LED陣列器件通電時，若檢測到所述微LED陣列器件的光敏膠板上某一個區域的光敏膠不發光，則確定該區域所對應背板上的LED是壞點，不需要打掉整個Micro LED，從而可以大大降低檢測壞點成本。

技術領域

本申請涉及LED顯示技術領域，尤其涉及一種微LED陣列器件及其檢測方法。

背景技術

Micro LED是將發光二極管(Light Emitting Diode,LED)微縮化和矩陣化的產品，指的是在一個芯片上集成的高密度微小尺寸的LED陣列，如LED顯示屏每一個像素可定址、單獨驅動點亮，可看成是戶外LED顯示屏的微縮版，將像素點距離從毫米級降低至微米級。它的優勢在于既繼承了無機LED的高效率、高亮度、高可靠度及反應時間快等特點，又具有自發光無需背光源的特性，體積小、輕薄，還能輕易實現節能的效果。

但是目前卻存在著檢測成本以及缺陷修復的成本相當高的瓶頸，現有技術中，普遍將陰極與LED封裝完畢后,點亮檢測,若Micro LED出現壞點,直接打掉整個Micro LED，這種檢測壞點的方法存在物料浪費的現象,大大增加了Micro LED的制造成本。因此，有必要對Micro LED的壞點檢測和修復進行改進。

發明內容

本申請提供一種微LED陣列器件及其檢測方法，目的在于有效地降低微LED陣列器件的檢測成本。

本申請提供一種微LED陣列器件，包括：背板以及與所述背板物理壓合連接的光敏膠板；所述光敏膠板上涂有活性反應劑的光敏膠；

所述背板上劃分有多個區域，每個區域設置有一個LED；

所述光敏膠板劃分有多個區域，每個區域設置有一個電極；

所述背板上的劃分的區域與所述光敏膠板上劃分的區域一一對應，每個LED對應一個電極。

可選地，所述背板與所述光敏膠板之間形成歐姆接觸。

可選地，所述多個區域均勻分布。

可選地，所述電極包括探針陰極電極。

可選地，所述活性反應劑包括在光照后能夠使得所述光敏膠失去粘性的任一種反應劑。

本申請還提供一種微LED陣列器件的檢測方法，包括：

在微LED陣列器件通電時，若檢測到所述微LED陣列器件的光敏膠板上某一個區域的光敏膠不發光，則確定該區域所對應背板上的LED是壞點。

可選地，所述方法還包括：

垂直于所述背板的方向揭起所述光敏膠板，不發光區域的光敏膠由于保持粘性從而將對應區域的壞點LED粘貼下來；

根據粘貼下來的壞點位置，在背板上對應的壞點位置修補LED。

可選地，所述方法還包括：

在所述微LED陣列器件通電時，若檢測到所述微LED陣列器件的光敏膠板上所有區域的光敏膠都發光，則確定所述微LED陣列器件不存在LED壞點。