[發(fā)明專利]一種帶溫度傳感器的發(fā)熱器及其制備方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711431674.7
• 申請(qǐng)日: 2017-12-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107860483A
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-03-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 施雷
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海理好智能科技有限公司
• 主分類號(hào): G01K1/14
• 分類號(hào): G01K1/14
• 代理公司: 上海點(diǎn)威知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司31326
• 代理人: 胡志強(qiáng)

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及發(fā)熱器領(lǐng)域，尤其涉及一種帶溫度傳感器的發(fā)熱器，以及該發(fā)熱器的制備方法。

背景技術(shù)

傳統(tǒng)發(fā)熱器因?yàn)楣に囍瞥痰膯?wèn)題，始終會(huì)存在個(gè)體差異，為了獲得精準(zhǔn)的加熱溫度，常規(guī)的做法是采用負(fù)反饋機(jī)制，發(fā)熱器工作發(fā)熱的同時(shí)，溫度傳感器讀取當(dāng)前發(fā)熱器溫度，如果還沒(méi)到目標(biāo)值，則系統(tǒng)繼續(xù)發(fā)熱，如果到了目標(biāo)值或者超過(guò)目標(biāo)值，則停止發(fā)熱，等溫度下降到目標(biāo)值以下時(shí)，繼續(xù)使發(fā)熱器工作發(fā)熱。也有PID控制等方式來(lái)控制發(fā)熱器工作。無(wú)論何種控制方式，發(fā)熱器工作溫度的精準(zhǔn)度很大程度上取決于讀取溫度的準(zhǔn)確性。而讀取溫度的準(zhǔn)確性除了取決于溫度傳感器本身的精度以外，極為重要的一點(diǎn)就是傳感器與發(fā)熱器的溫度傳導(dǎo)要盡可能良好和一致。才能獲得比較精準(zhǔn)和一致性比較高的溫度控制效果。

現(xiàn)有的溫度傳感器有鉑電阻、數(shù)字溫度傳感器、引腳封裝NTC電阻和貼片封裝NTC電阻等。圓柱封裝的鉑電阻和引腳封裝NTC電阻這類器件，因?yàn)槠渫庑螞](méi)有較為平整的平面，比較難與平面加熱器件緊貼，所以常見(jiàn)的接觸方式有點(diǎn)膠水或者涂抹導(dǎo)熱硅脂材料等。此種連接方式缺點(diǎn)在于批量生產(chǎn)時(shí)個(gè)體差異比較大，基本是手工操作。膠水或者導(dǎo)熱硅脂在某些特定場(chǎng)景例如醫(yī)療用途時(shí)，存在加熱后有毒物質(zhì)溢出的風(fēng)險(xiǎn)。某些數(shù)字溫度傳感器，因其有一個(gè)面是平面，因此常見(jiàn)做法是通過(guò)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)使其平貼于加熱器件表面。此種連接方式缺點(diǎn)在于對(duì)結(jié)構(gòu)要求很高，需要使數(shù)字溫度傳感器的平面緊貼發(fā)熱器件。在結(jié)構(gòu)存在公差或者松動(dòng)時(shí)，傳感器與發(fā)熱器件之間溫度傳遞就會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題，導(dǎo)致溫度控制精度下降，批量個(gè)體差異變大。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種帶溫度傳感器的發(fā)熱器及其制備方法，以克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述缺陷。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的技術(shù)方案是：

一種帶溫度傳感器的發(fā)熱器，包括基板，在所述基板上印刷發(fā)熱材料，所述發(fā)熱材料連接發(fā)熱焊盤，在所述基板上還印刷有一對(duì)走線，所述走線一端連接測(cè)溫焊盤，另一端連接溫度傳感器焊盤，所述溫度傳感器焊盤上焊接溫度傳感器。

作為優(yōu)選的技術(shù)方案，還包括蓋板，所述蓋板用以封裝所述基板，并在相應(yīng)位置預(yù)留發(fā)熱焊盤、測(cè)溫焊盤和溫度傳感器焊盤的孔位。

作為優(yōu)選的技術(shù)方案，在所述發(fā)熱焊盤上焊接第一引腳，所述第一引腳與加熱電源連接；在所述測(cè)溫焊盤上焊接第二引腳，所述第二引腳與控制電路相連。當(dāng)然，發(fā)熱焊盤也可以通過(guò)其他方式與加熱電源連接，例如通過(guò)頂針?lè)绞健y(cè)溫焊盤與控制電路的連接方式也類似。

所述基板可以根據(jù)使用需要做成任意形狀，作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述基板為圓盤形。

所述溫度傳感器可以選用任意一種可貼片焊接的傳感器，作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述溫度傳感器為NTC電阻。

作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述溫度傳感器焊盤位于所述基板的中心。

所述發(fā)熱焊盤和測(cè)溫焊盤的位置可以根據(jù)需要布局，作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述發(fā)熱焊盤和測(cè)溫焊盤位于所述基板的兩端。

本發(fā)明還提供一種上述帶溫度傳感器的發(fā)熱器的制備方法，包括如下步驟：在基板上印刷發(fā)熱材料和一對(duì)走線；在所述發(fā)熱材料上制作形成發(fā)熱焊盤，在所述走線的一端制作形成測(cè)溫焊盤，在所述走線的另一端制作形成溫度傳感器焊盤并焊接溫度傳感器。

作為優(yōu)選的技術(shù)方案，帶溫度傳感器的發(fā)熱器的制備方法，包括如下步驟：

步驟一，在所述基板上印刷發(fā)熱材料和一對(duì)走線，在所述發(fā)熱材料上制作

形成發(fā)熱焊盤，在所述走線的一端制作形成測(cè)溫焊盤，在所述走線的另一

端制作形成溫度傳感器焊盤；

步驟二，在蓋板上預(yù)留發(fā)熱焊盤、測(cè)溫焊盤和溫度傳感器焊盤的孔位，將

所述蓋板蓋在所述基板上，高溫?zé)Y(jié)成一體；

步驟三，在相應(yīng)的預(yù)留孔位上分別焊接第一引腳、第二引腳和溫度傳感器。

作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述溫度傳感器為NTC電阻。

作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述溫度傳感器采用SMT工藝進(jìn)行焊接。

本發(fā)明通過(guò)在傳統(tǒng)發(fā)熱器件上加設(shè)走線并直接焊接溫度傳感器，無(wú)需復(fù)雜的結(jié)構(gòu)限制或者膠水或者其他導(dǎo)熱介質(zhì)填充，就能實(shí)現(xiàn)高于其他接觸方式的溫度傳導(dǎo)性能和一致性，成品厚度薄，生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單，成本低，可快速實(shí)現(xiàn)批量化生產(chǎn)，精度和穩(wěn)定性控制好。

附圖說(shuō)明