[發(fā)明專利]一種帶溫度傳感器的發(fā)熱器及其制備方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201711431674.7 | 申請(qǐng)日： | 2017-12-26 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN107860483A | 公開（公告）日： | 2018-03-30 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 施雷 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 上海理好智能科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | G01K1/14 | 分類號(hào)： | G01K1/14 |
| 代理公司： | 上海點(diǎn)威知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司31326 | 代理人： | 胡志強(qiáng) |
| 地址： | 200120 上海市浦東新區(qū)中國（上海）自由貿(mào)易*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 溫度傳感器 發(fā)熱 及其 制備 方法 | ||
1.一種帶溫度傳感器的發(fā)熱器，其特征在于，包括基板(1)，在所述基板(1)上印刷發(fā)熱材料(11)，所述發(fā)熱材料(11)連接發(fā)熱焊盤(2)，在所述基板(1)上還印刷有一對(duì)走線(3)，所述走線(3)一端連接測溫焊盤(4)，另一端連接溫度傳感器焊盤(6)，所述溫度傳感器焊盤(6)上焊接溫度傳感器(61)。
2.如權(quán)利要求1所述的一種帶溫度傳感器的發(fā)熱器，其特征在于，還包括蓋板(5)，所述蓋板(5)用以封裝所述基板(1)，并在相應(yīng)位置預(yù)留發(fā)熱焊盤(2)、測溫焊盤(4)和溫度傳感器焊盤(6)的孔位。
3.如權(quán)利要求1所述的帶溫度傳感器的發(fā)熱器，其特征在于，在所述發(fā)熱焊盤(2)上焊接第一引腳(21)，所述第一引腳(21)與加熱電源連接；在所述測溫焊盤(4)上焊接第二引腳(41)，所述第二引腳(41)與控制電路相連。
4.如權(quán)利要求1所述的帶溫度傳感器的發(fā)熱器，其特征在于，所述溫度傳感器(61)為NTC電阻。
5.如權(quán)利要求1所述的帶溫度傳感器的發(fā)熱器，其特征在于，所述溫度傳感器焊盤(6)位于所述基板(1)的中心。
6.如權(quán)利要求3所述的帶溫度傳感器的發(fā)熱器，其特征在于，所述發(fā)熱焊盤(2)和測溫焊盤(4)位于所述基板(1)的兩端。
7.一種帶溫度傳感器的發(fā)熱器的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：在基板(1)上印刷發(fā)熱材料(11)和一對(duì)走線(3)，在所述發(fā)熱材料(11)上制作形成發(fā)熱焊盤(2)，在所述走線(3)的一端制作形成測溫焊盤(4)，在所述走線(3)的另一端制作形成溫度傳感器焊盤(6)并焊接溫度傳感器(61)。
8.如權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，包括如下步驟：
步驟一，在所述基板(1)上印刷發(fā)熱材料(11)和一對(duì)走線(3)，在所述發(fā)熱材料(11)上制作形成發(fā)熱焊盤(2)，在所述走線(3)的一端制作形成測溫焊盤(4)，在所述走線(3)的另一端制作形成溫度傳感器焊盤(6)；
步驟二，在蓋板(5)上預(yù)留發(fā)熱焊盤(2)、測溫焊盤(4)和溫度傳感器焊盤(6)的孔位，將所述蓋板(5)蓋在所述基板(1)上，高溫?zé)Y(jié)成一體；
步驟三，在相應(yīng)的預(yù)留孔位上分別焊接第一引腳(21)、第二引腳(41)和溫度傳感器(61)。
9.如權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述溫度傳感器(61)為NTC電阻。
10.如權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述溫度傳感器(61)采用SMT工藝進(jìn)行焊接。
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