[發明專利]層疊型電子部件的制造方法以及層疊型電子部件

在審

• 申請號: 201711431276.5
• 申請日: 2017-12-26
• 公開（公告）號: CN108281274A
• 公開（公告）日: 2018-07-13
• 發明（設計）人: 立花薰
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01F41/04
• 分類號: H01F41/04;H01F41/10;H01F41/00;H01F27/28;H01F27/29;H01F17/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 李洋;青煒

1.一種層疊型電子部件的制造方法，其中，具備：

形成包括多個陶瓷層的層疊體的工序；

在所述層疊體的底面形成外部電極導體層的工序；

在形成所述外部電極導體層后，將所述外部電極導體層的一部分以及所述層疊體的底面的一部分中的至少所述外部電極導體層的一部分除去而形成槽的工序；以及

將所述層疊體分割為多個芯片區域而進行單片化的工序。

2.根據權利要求1所述的層疊型電子部件的制造方法，其中，

在形成所述槽的工序中，使用切割刀片而形成所述槽。

3.根據權利要求2所述的層疊型電子部件的制造方法，其中，

在所述單片化的工序中，使用切割刀片來進行單片化。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的層疊型電子部件的制造方法，其中，

同時使形成所述槽的工序所使用的切割刀片與所述單片化的工序所使用的切割刀片進行掃描。

5.根據權利要求1～3中任一項所述的層疊型電子部件的制造方法，其中，

在所述單片化的工序之前進行形成所述槽的工序。

6.根據權利要求1～5中任一項所述的層疊型電子部件的制造方法，其中，

在形成所述槽的工序中，將所述外部電極導體層的一部分以及所述層疊體的底面的一部分除去而形成槽。

7.根據權利要求3所述的層疊型電子部件的制造方法，其中，

所述單片化的工序所使用的切割刀片的掃描方向包括兩個方向，

所述兩個方向中的一個方向是與形成所述槽的工序所使用的切割刀片的掃描方向相同的方向。

8.根據權利要求3所述的層疊型電子部件的制造方法，其中，

將設置于所述層疊體的相同的切割標記作為基準，對形成所述槽的工序所使用的切割刀片與所述單片化的工序所使用的切割刀片進行定位并進行掃描。

9.根據權利要求1～8中任一項所述的層疊型電子部件的制造方法，其中，

在所述單片化的工序中，將所述層疊體分割而在所述層疊體形成分割面，

在形成所述外部電極導體層的工序后，具有在所述層疊體的底面與所述層疊體的分割面交叉的角部形成切槽的工序。

10.根據權利要求3所述的層疊型電子部件的制造方法，其中，

所述單片化的工序所使用的切割刀片的寬度W2小于形成所述槽的工序所使用的切割刀片的寬度W1。

11.根據權利要求3所述的層疊型電子部件的制造方法，其中，

形成所述槽的工序所使用的切割刀片的寬度W1與所述單片化的工序所使用的切割刀片的寬度W2相同。

12.一種層疊型電子部件，其中，具備：

層疊體，其包括多個陶瓷層；和

外部電極，其設置于所述層疊體，

在所述層疊體的底面設置有槽，

所述外部電極設置于所述層疊體的所述底面。

13.根據權利要求12所述的層疊型電子部件，其中，

所述槽的內表面包括：底面、側面、以及所述底面與所述側面之間的凹曲面的連接部分。

14.根據權利要求12或13所述的層疊型電子部件，其中，

所述層疊體具有設置于所述多個陶瓷層之間的多個線圈圖案，

所述多個線圈圖案彼此電連接而構成螺旋狀的線圈。

15.根據權利要求14所述的層疊型電子部件，其中，

所述多個陶瓷層的層疊方向是與所述層疊體的所述底面正交的方向，

所述螺旋狀的線圈的軸與所述層疊體的所述底面正交。