[發(fā)明專(zhuān)利]一種H型溫度補(bǔ)償型石英晶體振蕩器

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711431075.5
• 申請(qǐng)日: 2017-12-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107834993A
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-03-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 奉建華
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 東晶銳康晶體（成都）有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H03H9/19
• 分類(lèi)號(hào): H03H9/19
• 代理公司: 成都金英專(zhuān)利代理事務(wù)所(普通合伙)51218
• 代理人: 袁英

1.一種H型溫度補(bǔ)償型石英晶體振蕩器，其特征在于：包括陶瓷基座（4），石英晶體（2），溫度補(bǔ)償芯片（5），所述的陶瓷基座（4）的上表面的開(kāi)設(shè)有主凹槽（1），在主凹槽（1）底部開(kāi)設(shè)有凹槽，在凹槽內(nèi)形成一個(gè)臺(tái)階，石英晶體（2）一端通過(guò)膠點(diǎn)（8）安裝在主凹槽（1）的臺(tái)階上，石英晶體（2）傾斜設(shè)置，在陶瓷基座（4）的下表面開(kāi)設(shè)有輔凹槽（7），在輔凹槽（7）內(nèi)放置有溫度補(bǔ)償芯片（5），溫度補(bǔ)償芯片（5）置于輔凹槽（7）的上表面，在溫度補(bǔ)償芯片（5）的下方設(shè)置有用于保護(hù)溫度補(bǔ)償芯片（5）的填充層（6）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種H型溫度補(bǔ)償型石英晶體振蕩器，其特征在于：所述的主凹槽（1）與輔凹槽（7）之間的陶瓷基座（4）上安裝有導(dǎo)電柱，導(dǎo)電柱的一端與石英晶體（2）連接，導(dǎo)電柱的另一端與溫度補(bǔ)償芯片（5）連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種H型溫度補(bǔ)償型石英晶體振蕩器，其特征在于：所述的導(dǎo)電柱與溫度補(bǔ)償芯片（5）之間通過(guò)焊接連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種H型溫度補(bǔ)償型石英晶體振蕩器，其特征在于：所述的主凹槽（1）上設(shè)置有密封蓋板（3）。