[發(fā)明專利]一種銅基表面的防鼠咬沉錫液、其化學(xué)沉錫方法及其防鼠咬銅基板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201711429526.1 | 申請(qǐng)日: | 2017-12-26 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN108754466B | 公開(kāi)(公告)日: | 2023-01-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 吳昌根 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳市德瑞勤科技有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | C23C18/48 | 分類(lèi)號(hào): | C23C18/48;C23C18/18;C23C18/31;H05K3/34 |
| 代理公司: | 北京慕達(dá)星云知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11465 | 代理人: | 趙徐平 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 表面 防鼠咬沉錫液 化學(xué) 方法 及其 防鼠咬銅基板 | ||
本發(fā)明涉及銅基板鍍錫領(lǐng)域,特別涉及一種銅基表面的防鼠咬沉錫液及其化學(xué)沉錫方法,以及得到的防鼠咬銅基板。本發(fā)明的防鼠咬沉錫液包含25g/L~100g/L的Sn2+離子,25mL/L~100mL/L的與錫源有著相同陰離子的有機(jī)或無(wú)機(jī)酸,200g/L~400g/L的復(fù)合有機(jī)酸,30g/L~60g/L的錫銅反電位劑,15ppm~50ppm的Ag+離子。基于本發(fā)明的防鼠咬沉錫液的化學(xué)沉錫方法,可以控制銅基界面的鼠咬深度小于4.1微米,且經(jīng)至少5次無(wú)鉛回焊循環(huán)后仍然具有優(yōu)異的可焊性。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及銅基板鍍錫領(lǐng)域,特別涉及一種銅基表面的防鼠咬沉錫液及其化學(xué)沉錫方法,以及得到的防鼠咬銅基板。
背景技術(shù)
印刷線路板,又稱PCB線路板,是電子元器件電氣連接的提供者,化學(xué)沉錫產(chǎn)品已被用于PCB線路板的替代的成品之一。但在最終的化學(xué)沉錫裝配使用中,會(huì)涉及到使用過(guò)程中的可焊性,錫須,化學(xué)沉錫的鼠咬問(wèn)題。有關(guān)化學(xué)沉錫的錫須問(wèn)題,在專利CN103124807B和CN1387465A中提供了一種添加微量金屬離子抑制錫須生長(zhǎng)的方法。但是我們知道,在焊接過(guò)程中,表面沉積的錫會(huì)在高溫下(210-255℃)迅速溶解在焊接的錫膏中,此時(shí),沉錫所帶來(lái)的錫須問(wèn)題就不復(fù)存在了。而裝備器件在使用過(guò)程中的錫須問(wèn)題主要是由于焊膏問(wèn)題引起的。為了減少使用過(guò)程中的錫須問(wèn)題,組裝廠家已經(jīng)開(kāi)始使用能夠起到抑制錫須生長(zhǎng)的錫膏系列產(chǎn)品(錫-銅-銀合金焊膏)。有關(guān)化學(xué)沉錫的可焊性問(wèn)題,在專利CN101001980A中使用了一種含磷的有機(jī)保護(hù)膜,起到隔絕空氣,防止錫面氧化的作用。另外,提高錫層的厚度也能夠起到保證可焊性的作用,在焊接過(guò)程中,要保證至少有0.1微米的純錫層(“游離”錫)。因此,為確保在裝配時(shí)有足夠可用的“游離”錫,在IPC-4554規(guī)范中指明了最小1微米的沉錫錫沉積物厚度(參見(jiàn):IPC-4554的“SpecificationforImmersionTinPlatingforPrintedCircuit Boards”,2007,IPCBannockburn,IL)。
相對(duì)化學(xué)沉銀的賈凡尼現(xiàn)象,化學(xué)沉錫的鼠咬現(xiàn)象對(duì)線路的電氣性能影響較小,故一直沒(méi)有引起足夠的重視。但隨著通訊技術(shù)的發(fā)展,由于化學(xué)沉錫表面處理的優(yōu)異的平整度和傳輸信號(hào)的衰減小的特點(diǎn),在通訊板的表面處理上得到了廣泛的應(yīng)用,特別是鐵氟龍?zhí)炀€材料的化學(xué)沉錫。此類(lèi)化學(xué)沉錫要求在信號(hào)傳輸過(guò)程中,其材料的衰減小。此時(shí),化學(xué)沉錫的鼠咬問(wèn)題將會(huì)對(duì)信號(hào)傳輸和穩(wěn)定產(chǎn)生重要影響。
發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足,本發(fā)明旨在能夠極大降低化學(xué)沉錫的鼠咬現(xiàn)象,根據(jù)本發(fā)明提供的防鼠咬沉錫液及其沉錫方法,能夠使得鍍錫層的鼠咬現(xiàn)象得到有效控制,鼠咬深度遠(yuǎn)小于其他沉錫工藝。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供一種銅基表面的防鼠咬沉錫液,該沉錫液組合物包含以下組分:
提供Sn2+離子的錫源,所述Sn2+離子的濃度為25g/L~100g/L;
與錫源有著相同陰離子的有機(jī)或無(wú)機(jī)酸,所述有機(jī)或無(wú)機(jī)酸的濃度為25mL/L~100mL/L;
復(fù)合有機(jī)酸,所述復(fù)合有機(jī)酸的濃度為200g/L~400g/L;
錫銅反電位劑,所述錫銅反電位劑的濃度為30g/L~60g/L;
提供Ag+離子的銀源,所述Ag+離子的濃度為15ppm~50ppm。
進(jìn)一步地,所述Sn2+離子的濃度優(yōu)選為25g/L~75g/L,更優(yōu)選為25g/L~50g/L。錫源的具體例子可以是甲基磺酸亞錫。
進(jìn)一步地,所述與錫源有著相同陰離子的有機(jī)或無(wú)機(jī)酸的濃度優(yōu)選為25mL/L~75mL/L。有機(jī)酸的具體例子可以是甲基磺酸。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過(guò)液態(tài)化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應(yīng)產(chǎn)物的化學(xué)鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無(wú)電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無(wú)電流化學(xué)鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預(yù)處理
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