[發明專利]一種導電膜貼附裝置及貼膜方法

在審

• 申請號: 201711428115.0
• 申請日: 2017-12-26
• 公開（公告）號: CN109963408A
• 公開（公告）日: 2019-07-02
• 發明（設計）人: 金闖
• 申請（專利權）人: 太倉斯迪克新材料科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 蘇州凱謙巨邦專利代理事務所(普通合伙) 32303
• 代理人: 丁劍

本發明公開了一種導電膜貼附裝置，用于將導電膜貼附在電路板導電膜上，其特征在于，包括：基臺，其上設置有至少一通孔；載片，其與所述基臺連接，用于承載所述導電膜，且所述載片設置有多個氣孔；氣動單元，其與所述基臺連接用于通過所述基臺的至少一通孔和所述載片的多個氣孔以吸附所述導電膜；以及第一彈性定位柱，其設置于所述基臺上用于將所述電路板抵壓于所述導電膜上，且該抵壓力消失時，所述第一彈性定位柱以彈性力使所述導電膜和所述電路板脫離所述載片。本發明提供的導電膜貼附裝置可以解決以往導電膜難以對齊貼附于電路板，造成產品良品率不佳的問題。

技術領域

本發明涉及一種覆膜設備，特別是一種導電膜貼附裝置及貼膜方法。

背景技術

目前，種類繁多的電子產品越來越多的走進人們的生活，也越來越多的影響和改變人們的生活。例如手機、數碼相機、音樂播放器、電子字典、平板電腦或其他電子設備，其中都包括有的控制面板，其上的按鍵和內部電路板之間通常都具有一導電膜，用以使得按鍵和內部電路板通過導電膜接觸而產生電性連接，以此達到傳遞控制信號的作用。

一般而言，導電膜為一個包含金屬彈片的塑料薄膜，薄膜表面為一粘貼層并以離形紙覆蓋，而其金屬彈片為對應電子設備的按鍵，并置于電路板的導電區之上。當按鍵受到按壓時，金屬彈片會下凹接觸到電路板的導電區，從而形成回路讓電流通過，通過金屬彈片的導通性，在用戶和電子設備的間產生開關作用。因此，可以想見導電膜和電路板之間的貼附程序將會大大影響到電子設備按鍵的操作體驗。

傳統的貼附方法為，先剝離導電膜上的部份離形紙以外露部分的粘貼層，然后將該外露的部分粘貼層以其邊緣對齊電路板，再一邊在電路板上鋪展導電膜并且一邊剝離剩下的離形紙，在離形紙完全剝離后，導電膜亦隨之貼附于電路板上。

但是，傳統的貼附方法仍存在一定的問題，例如在貼附時，難以將導電膜完全對齊電路板，這會造成按鍵下壓時金屬彈片與電路板的導電區接觸不良，導致電子設備按鍵的操作體驗較差且造成良品率不佳。此外，由于導電膜具有粘性，若暴露于空氣中時間過長，可能造成異物容易夾雜于導電膜與電路板的間。這也將導致粘附性下降，造成良品率低。

發明內容

為解決現有存在的技術問題，本發明實施例提供了一種導電膜貼附裝置及貼膜方法，能至少解決現有技術中存在的上述問題。

為了實現上述目的，本發明一個方面提供了一種導電膜貼附裝置，用于將導電膜貼附在電路板導電膜上，該裝置包括：

基臺，其上設置有至少一通孔；

載片，其與所述基臺連接，用于承載所述導電膜，且所述載片設置有多個氣孔；

氣動單元，其與所述基臺連接用于通過所述基臺的至少一通孔和所述載片的多個氣孔以吸附所述導電膜；

以及第一彈性定位柱，其設置于所述基臺上用于將所述電路板抵壓于所述導電膜上，且該抵壓力消失時，所述第一彈性定位柱以彈性力使所述導電膜和所述電路板脫離所述載片。

作為優選，還包括驅動機構，用于提供抵壓力以將所述電路板抵壓于所述導電膜上。

作為優選，所述載片具有對應所述第一彈性定位柱的第一定位部。

作為優選，還包括至少一設置于所述基臺上并具有彈性的第二彈性定位柱，且所述載片上還設置有至少一對應所述第二彈性定位柱的第二定位部。

作為優選，所述第一彈性定位柱和所述第二彈性定位柱為錐形柱狀結構。

作為優選，所述導電膜還設有第一定位孔和第二定位孔，所述導電膜分別通過所述第一定位孔、所述第二定位孔與所述第一彈性定位柱、所述第二彈性定位柱連接以定位在所述載片上。