[發(fā)明專利]一種導(dǎo)電膜貼附裝置及貼膜方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711428115.0 | 申請日： | 2017-12-26 |
| 公開（公告）號： | CN109963408A | 公開（公告）日： | 2019-07-02 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 金闖 | 申請（專利權(quán)）人： | 太倉斯迪克新材料科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 蘇州凱謙巨邦專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32303 | 代理人： | 丁劍 |
| 地址： | 215400 江蘇省蘇州*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 導(dǎo)電膜 電路板 導(dǎo)電膜貼 彈性定位柱 基臺連接 基臺 氣動(dòng)單元 對齊 彈性力 抵壓力 良品率 抵壓 貼附 貼膜 吸附 載片 承載 脫離 | ||
1.一種導(dǎo)電膜貼附裝置，用于將導(dǎo)電膜貼附在電路板導(dǎo)電膜上，其特征在于，包括：
基臺，其上設(shè)置有至少一通孔；
載片，其與所述基臺連接，用于承載所述導(dǎo)電膜，且所述載片設(shè)置有多個(gè)氣孔；
氣動(dòng)單元，其與所述基臺連接用于通過所述基臺的至少一通孔和所述載片的多個(gè)氣孔以吸附所述導(dǎo)電膜；
以及第一彈性定位柱，其設(shè)置于所述基臺上用于將所述電路板抵壓于所述導(dǎo)電膜上，且該抵壓力消失時(shí)，所述第一彈性定位柱以彈性力使所述導(dǎo)電膜和所述電路板脫離所述載片。
2.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電膜貼附裝置，其特征在于，還包括驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，用于提供抵壓力以將所述電路板抵壓于所述導(dǎo)電膜上。
3.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電膜貼附裝置，其特征在于，所述載片具有對應(yīng)所述第一彈性定位柱的第一定位部。
4.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電膜貼附裝置，其特征在于，還包括至少一設(shè)置于所述基臺上并具有彈性的第二彈性定位柱，且所述載片上還設(shè)置有至少一對應(yīng)所述第二彈性定位柱的第二定位部。
5.如權(quán)利要求4所述的導(dǎo)電膜貼附裝置，其特征在于，所述第一彈性定位柱和所述第二彈性定位柱為錐形柱狀結(jié)構(gòu)。
6.如權(quán)利要求4所述的導(dǎo)電膜貼附裝置，其特征在于，所述導(dǎo)電膜還設(shè)有第一定位孔和第二定位孔，所述導(dǎo)電膜分別通過所述第一定位孔、所述第二定位孔與所述第一彈性定位柱、所述第二彈性定位柱連接以定位在所述載片上。
7.如權(quán)利要求6所述的導(dǎo)電膜貼附裝置，其特征在于，所述電路板還具有第三定位孔和第四定位孔，所述電路板分別通過所述第三定位孔、所述第四定位孔與所述第一彈性定位柱、所述第二彈性定位柱連接以定位于所述導(dǎo)電膜上。
8.如權(quán)利要求7所述的導(dǎo)電膜貼附裝置，其特征在于，所述第一定位孔大于該第三定位孔，且所述第二定位孔大于所述第四定位孔。
9.一種貼膜方法，用于將導(dǎo)電膜貼附在電路板導(dǎo)電膜上，其特征在于，該方法包括：
(1)將所述導(dǎo)電膜定位；
(2)提供一吸力，以供吸附所述導(dǎo)電膜而使所述導(dǎo)電膜平整；
(3)將所述電路板置放于所述導(dǎo)電膜上；
以及(4)提供抵壓力，以將所述電路板抵壓于該導(dǎo)電膜上。
10.如權(quán)利要求9所述的貼膜方法，其特征在于，所述導(dǎo)電膜的一側(cè)通過附著層粘貼層貼附有一附著層，所述步驟(2)中還包括剝離該附著層以露出所述粘貼層。
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