[發(fā)明專利]合路器與功分器一體化的射頻器件

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711428097.6
• 申請日: 2017-12-26
• 公開（公告）號: CN108232392A
• 公開（公告）日: 2018-06-29
• 發(fā)明（設計）人: 范偉航;章玉濤;吳兆建
• 申請（專利權）人: 廣東盛路通信科技股份有限公司
• 主分類號: H01P5/12
• 分類號: H01P5/12;H01P5/16
• 代理公司: 佛山東平知識產(chǎn)權事務所(普通合伙) 44307
• 代理人: 詹仲國;黃紹彬

本發(fā)明公開了一種合路器與功分器一體化的射頻器件，其特征在于，它包括合路器、功分器和多層PCB射頻板，合路器、功分器在同一塊PCB射頻板上實現(xiàn)，PCB射頻板的正面設置功分器，背面設置合路器，中間為金屬覆銅層，合路器負載端通過金屬化過孔引到正面與功分器相連接。本發(fā)明結構簡單，制備方便，器件占用天線內部空間較小，通過合路器與功分器一體化設計，提高電氣指標一致性，器件通過合路器與功分器一體化設計，減少了合路器與功分器的單獨焊接，能減少生產(chǎn)工時減少影響互調指標的因數(shù)。

技術領域

本發(fā)明涉及天線技術領域，特別是一種合路器與功分器一體化的射頻器件。

背景技術

功分器全稱功率分配器，英文名Power divider，是一種將一路輸入信號能量分成兩路或多路輸出相等或不相等能量的器件，也可反過來將多路信號能量合成一路輸出，此時可也稱為合路器。一個功分器的輸出端口之間應保證一定的隔離度。功分器按輸出通常分為一分二(一個輸入兩個輸出)、一分三(一個輸入三個輸出)等。功分器的主要技術參數(shù)有功率損耗(包括插入損耗、分配損耗和反射損耗)、各端口的電壓駐波比，功率分配端口間的隔離度、幅度平衡度，相位平衡度，功率容量和頻帶寬度等；合路器也分為同頻合成器和異頻段合路器兩種。對同頻段信號的合成，由于信道間隔很小，無法采用諧振選頻方式合路，常用采用3DB電橋；異頻段合路是指兩個不同頻段的信號合成作用，如CDMA和GSM功率合成。由于兩信號頻段間隔較大，可采用諧振腔對兩信號合成，其優(yōu)點是插損小，帶外抑制度高，天線內部空間有限，特別集中在小尺寸多極化多頻段天線。合路器和功分器會產(chǎn)生兩種物料編碼，不方便管理；單獨焊接合路器和功分器會增加生產(chǎn)工時，也存在焊接不一致可能；合路器和功分器設計同一塊板，減少單個部件來料不良概率提高器件一致性。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的就是為了解決現(xiàn)有技術之不足而提供的一種結構簡單，能提高天線內部空間利用率，降低用料成本，提高電氣指標一致性的合路器與功分器一體化的射頻器件。

本發(fā)明是采用如下技術解決方案來實現(xiàn)上述目的：一種合路器與功分器一體化的射頻器件，其特征在于，它包括合路器、功分器和多層PCB 射頻板，合路器、功分器在同一塊PCB射頻板上實現(xiàn)，PCB射頻板的正面設置功分器，背面設置合路器，中間為金屬覆銅層，合路器負載端通過金屬化過孔引到正面與功分器相連接。

作為上述方案的進一步說明，所述合路器與功分器都為平面微帶實現(xiàn)。

進一步地，合路器的低頻段對高頻段實現(xiàn)了50dB以上的異頻帶外隔離，低頻的S21插損在0.35dB以內，高頻對低頻的隔離在38.15dB以上，高頻的S31插損在0.55dB以內。

進一步地，功分器為低頻段一分四以及高頻段一分二，其低頻采用了波束賦型，功率加權比例為2:2:1:1。

本發(fā)明采用上述技術解決方案所能達到的有益效果是：

本發(fā)明采用的合路器與功分器在同一塊多層PCB射頻板上實現(xiàn)，該合路器與功分器的工作頻段不限，可適用于所有頻段，該器件背面合路器通過金屬化過孔與正面功分器相連接；該器件合路器與功分器都為平面微帶實現(xiàn)，整個射頻器件焊盤通過中間覆銅層過孔到表面，器件占用天線內部空間較小，通過合路器與功分器一體化設計，提高電氣指標一致性，器件通過合路器與功分器一體化設計，減少了合路器與功分器的單獨焊接，能減少生產(chǎn)工時減少影響互調指標的因數(shù)。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的原理圖；

圖2為本發(fā)明的電感和電容用微帶短路和開路取代示意圖；

圖3為本發(fā)明的串聯(lián)短截線可以轉換成并聯(lián)短截線的恒等關系圖；

圖4為本發(fā)明的微帶版圖；

圖5為本發(fā)明的合路器低頻段對高頻段實現(xiàn)異頻帶外隔離的波形圖；