[發明專利]合路器與功分器一體化的射頻器件在審
| 申請號： | 201711428097.6 | 申請日： | 2017-12-26 |
| 公開（公告）號： | CN108232392A | 公開（公告）日： | 2018-06-29 |
| 發明（設計）人： | 范偉航;章玉濤;吳兆建 | 申請（專利權）人： | 廣東盛路通信科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01P5/12 | 分類號： | H01P5/12;H01P5/16 |
| 代理公司： | 佛山東平知識產權事務所(普通合伙) 44307 | 代理人： | 詹仲國;黃紹彬 |
| 地址： | 528100 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 功分器 合路器 射頻板 一體化設計 射頻器件 金屬化過孔 背面設置 電氣指標 正面設置 一體化 因數 覆銅層 負載端 多層 互調 焊接 制備 天線 金屬 占用 生產 | ||
【權利要求書】：
1.一種合路器與功分器一體化的射頻器件，其特征在于，它包括合路器、功分器和多層PCB射頻板，合路器、功分器在同一塊PCB射頻板上實現，PCB射頻板的正面設置功分器，背面設置合路器，中間為金屬覆銅層，合路器負載端通過金屬化過孔引到正面與功分器相連接。
2.根據權利要求1所述的合路器與功分器一體化的射頻器件，其特征在于，所述合路器與功分器都為平面微帶實現。
3.根據權利要求1所述的合路器與功分器一體化的射頻器件，其特征在于，合路器的低頻段對高頻段實現了50dB以上的異頻帶外隔離，低頻的S21插損在0.35dB以內，高頻對低頻的隔離在38.15dB以上，高頻的S31插損在0.55dB以內。
4.根據權利要求1所述的合路器與功分器一體化的射頻器件，其特征在于，功分器為低頻段一分四以及高頻段一分二，其低頻采用了波束賦型，功率加權比例為2:2:1:1。
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