[發明專利]基板處理系統有效
| 申請號: | 201711426674.8 | 申請日: | 2017-12-25 |
| 公開(公告)號: | CN108630565B | 公開(公告)日: | 2022-03-29 |
| 發明(設計)人: | 谷口竹志;芳谷光明 | 申請(專利權)人: | 株式會社斯庫林集團 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人: | 楊文娟;臧建明 |
| 地址: | 日本京都府京都市上京區堀*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 系統 | ||
本發明提供一種可提升基板處理的生產率的基板處理系統及基板處理方法。基板處理系統具備:平流處理部、同時處理部(40)及基板搬運部(TR1)。平流處理部沿著搬運方向依次搬運基板(W)并且對所述基板逐片進行處理。同時處理部(40)對N(2以上的整數)片基板(W)同時進行處理。基板搬運部(TR1)將由平流處理部處理的多個基板(W)中的N片基板(W)在水平的一個方向上并排保持,并且將所述N片基板(W)整批搬運至同時處理部(40)。
技術領域
本發明涉及一種基板處理系統及基板處理方法。
背景技術
已知曉具有多個處理裝置的涂布/顯影(coater/developer)裝置。例如,在專利文獻1記載的涂布/顯影裝置中,從載置于分度器(indexer)部的匣盒(cassette)中取出的多個基板依次被投入清洗裝置中,然后,按順序經由脫水烘烤裝置、抗蝕劑(resist)涂布裝置、預烘烤裝置、曝光裝置、顯影裝置及后烘烤裝置,并再次被收容至匣盒中。
所述涂布/顯影裝置中混合存在以下兩種類型的處理裝置。即,混合存在平流處理裝置與可變搬運型的處理裝置。在所述平流處理裝置中,基板是逐片地搬入。平流處理裝置沿著一個方向依次搬運這些基板并對基板逐片進行處理。所述平流處理裝置例示有清洗裝置及顯影裝置。
在可變搬運型的處理裝置中,基板也是逐片地搬入。可變搬運型的處理裝置具有:多個處理部、以及對所述多個處理部搬運基板的基板搬運部件。基板搬運部件具有:接收基板的手(hand)、以及使所述手向各處理部移動的移動機構。所述基板搬運部件從上游側的裝置逐片接收基板并將基板傳遞至處理部。另外,基板搬運部件還可以在處理部的相互之間搬運基板。所述可變搬運型的處理裝置例如例示有脫水烘烤裝置。在所述脫水烘烤裝置中設置有加熱部及冷卻部作為多個處理部。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2015-156426號公報
發明內容
[發明所要解決的問題]
然而,在這種可變搬運型的處理裝置中,基板是從上游側的裝置逐片搬運至可變搬運型的處理裝置中。另外,在所述可變搬運型的處理裝置的內部,各處理部對基板逐片進行處理。因此,存在基板處理的生產率低這一問題。
本發明是鑒于所述課題而完成的,目的在于提供一種可提升基板處理的生產率的基板處理系統及基板處理方法。
[解決問題的技術手段]
為了解決所述課題,基板處理系統的第一方式具備:平流處理部,沿著搬運方向依次搬運基板并且對所述基板逐片進行處理;同時處理部,對N片基板同時進行處理,其中N為2以上的整數;及第一基板搬運部,將由所述平流處理部處理的多個基板中的所述N片基板在水平的一個方向上并排保持,并且將所述N片基板整批搬運至所述同時處理部。
基板處理系統的第二方式是根據第一方式所述的基板處理系統,其進而具備間隔調整部,所述間隔調整部將在所述平流處理部處理的所述N片基板的間隔調整為在所述同時處理部對所述N片基板進行同時處理時的基板的間隔,所述第一基板搬運部將在間隔調整部調整了間隔的所述N片基板在水平的一個方向上并排保持,并且將所述N片基板整批搬運至所述同時處理部。
基板處理系統的第三方式是根據第二方式所述的基板處理系統,其中,所述間隔調整部具有搬運傳送機,在所述搬運傳送機上依次對所搬入的所述N片基板的停止位置分別進行控制并調整所述間隔。
基板處理系統的第四方式是根據第二方式所述的基板處理系統,其中,所述間隔調整部具有:支撐部,將所述N片基板沿著水平的排列方向并排支撐;擋塊,用于決定由所述支撐部支撐的所述N片基板的所述排列方向的各位置;及按壓構件,將由所述支撐部支撐的所述N片基板中的每一個基板往所對應的所述擋塊按壓并抵接于所對應的所述擋塊。
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





