[發明專利]基板處理系統有效
| 申請號: | 201711426674.8 | 申請日: | 2017-12-25 |
| 公開(公告)號: | CN108630565B | 公開(公告)日: | 2022-03-29 |
| 發明(設計)人: | 谷口竹志;芳谷光明 | 申請(專利權)人: | 株式會社斯庫林集團 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人: | 楊文娟;臧建明 |
| 地址: | 日本京都府京都市上京區堀*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 系統 | ||
1.一種基板處理系統,其特征在于具備:
平流處理部,沿著搬運方向依次搬運基板并且對所述基板逐片進行處理;
同時處理部,對N片基板同時進行處理,其中N為2以上的整數;
第一基板搬運部,將由所述平流處理部處理的多個基板中的所述N片基板在水平的一個方向上并排保持,并且將所述N片基板整批搬運至所述同時處理部;及
間隔調整部,將在所述平流處理部處理的所述N片基板的間隔調整為在所述同時處理部對所述N片基板進行同時處理時的基板的間隔,
所述第一基板搬運部將在間隔調整部調整了間隔的所述N片基板在水平的一個方向上并排保持,并且將所述N片基板整批搬運至所述同時處理部,
所述間隔調整部具有:
支撐部,將所述N片基板沿著水平的排列方向并排支撐;
擋塊,用于決定由所述支撐部支撐的所述N片基板的所述排列方向的各位置;及
按壓構件,將由所述支撐部支撐的所述N片基板中的每一個基板往所對應的所述擋塊按壓并抵接于所對應的所述擋塊。
2.根據權利要求1所述的基板處理系統,其特征在于,
所述間隔調整部具有搬運傳送機,在所述搬運傳送機上依次對所搬入的所述N片基板的停止位置分別進行控制并調整所述間隔。
3.根據權利要求1所述的基板處理系統,其特征在于,
由所述支撐部支撐的所述N片基板包含在所述排列方向上彼此相鄰的第一基板及第二基板,
所述間隔調整部具備:
一對端構件,以在所述排列方向上夾持所述第一基板及所述第二基板這一組的方式對向配置;
一對中間構件,位于所述第一基板及所述第二基板之間,且在水平面上彼此隔開間隔而配置;
連結構件,將所述一對中間構件連結;及
旋轉機構,以沿著鉛垂方向的旋轉軸為中心使所述連結構件旋轉,
通過由所述旋轉機構引起的所述連結構件的旋轉,所述一對中間構件將所述第一基板及所述第二基板分別往所述一對端構件按壓而分別抵接于所述一對端構件,由此使所述一對中間構件及所述一對端構件分別作為所述按壓構件及所述擋塊發揮功能。
4.根據權利要求1所述的基板處理系統,其特征在于,
由所述支撐部支撐的所述N片基板包含在所述排列方向上彼此相鄰的第一基板及第二基板,
所述間隔調整部具備:
一對端構件,以在所述排列方向上夾持所述第一基板及所述第二基板這一組的方式對向配置;
進退機構,使所述一對端構件沿著所述排列方向進退;
一對中間構件,位于所述第一基板及所述第二基板之間,且在水平面上彼此隔開間隔而配置;
連結構件,將所述一對中間構件連結;及
旋轉機構,以沿著鉛垂方向的旋轉軸為中心使所述連結構件旋轉,
通過所述進退機構而沿著彼此靠近的方向移動的所述一對端構件將所述第一基板及所述第二基板往通過由所述旋轉機構引起的所述連結構件的旋轉而處于旋轉位置的所述一對中間構件按壓而分別抵接于所述一對中間構件,由此使所述一對端構件及所述一對中間構件分別作為所述按壓構件及所述擋塊發揮功能。
5.根據權利要求4所述的基板處理系統,其特征在于,
還包括第二基板搬運部,
所述旋轉機構在使所述一對中間構件從所述第一基板及所述第二基板離開的旋轉位置下,所述第二基板搬運部使所述連結構件停止,且所述進退機構在使所述一對端構件從所述第一基板及所述第二基板離開的狀態下,所述第二基板搬運部將所述第一基板及所述第二基板從所述支撐部取出。
6.根據權利要求1至4中任一項所述的基板處理系統,其特征在于,
所述同時處理部具備:
基板保持部,將所述N片基板并排保持;
噴嘴,在與由所述基板保持部保持的所述N片基板對向的位置分別具有狹縫狀的射出口,且從所述射出口射出涂布液;及
移動部件,沿著與由所述基板保持部保持的所述N片基板并排的方向正交且水平的移動方向,使所述噴嘴及所述基板保持部相對移動。
7.根據權利要求1至4中任一項所述的基板處理系統,其特征在于,
所述同時處理部具備:
基板保持部,將所述N片基板并排保持;及
加熱部件,對由所述基板保持部保持的所述N片基板同時進行加熱處理。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于株式會社斯庫林集團,未經株式會社斯庫林集團許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201711426674.8/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





