[發明專利]可導熱的柔性線路板結構

在審

• 申請號: 201711426326.0
• 申請日: 2017-12-26
• 公開（公告）號: CN109874223A
• 公開（公告）日: 2019-06-11
• 發明（設計）人: 劉逸群;陳穎星;李遠智;曾山一
• 申請（專利權）人: 同泰電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 羅英;臧建明

一種可導熱的柔性線路板結構，用于承載發熱元件并包括柔性襯底以及至少一導熱貫孔。柔性襯底包括絕緣層、第一圖案化金屬箔層以及第二圖案化金屬箔層，其中第一圖案化金屬箔層以及第二圖案化金屬箔層分別設置于絕緣層的相對兩表面。發熱元件用于設置于第一圖案化金屬箔層，且第二圖案化金屬箔層的厚度大于第一圖案化金屬箔層的厚度。導熱貫孔貫穿柔性襯底，并與發熱元件熱耦接。

技術領域

本發明涉及一種線路板結構，尤其涉及一種可導熱的柔性線路板結構。

背景技術

現今的信息社會下，人類對電子產品的依賴性與日俱增。為了因應現今電子產品高速度、高效能、且輕薄短小的要求，具有撓曲特性的可撓性線路板已逐漸應用于各種電子裝置中，例如筆記本電腦(Notebook PC)、移動電話(Cell Phone)、數碼相機(digitalcamera)、個人數字助理器(Personal Digital Assistant,PDA)、打印機(printer)與光碟機(optical disk drive)等。值得注意的是，柔性線路板不僅可作為電連接之用，還可用于承載芯片或其他電子元件，其應用層面相當廣泛。

一般而言，芯片等電子元件通常配設于柔性電路板上，且電子元件與柔性電路板的連接墊連接。由于電子元件運作所產生熱能，造成柔性電路板與電子元件的溫度升高，因此連接墊與電子元件的連接處容易因為高溫，而產生劣化，進而造成電子元件失效。此外，配設于此柔性電路板的其他電子元件，也會因為柔性電路板的溫度升高，而造成其他電子元件本身的效能下降。

發明內容

本發明提供一種可導熱的柔性線路板結構，其具有良好的散熱效率。

本發明的柔性線路板結構用于承載發熱元件并包括柔性襯底以及至少一導熱貫孔。柔性襯底包括絕緣層、第一圖案化金屬箔層以及第二圖案化金屬箔層，其中第一圖案化金屬箔層以及第二圖案化金屬箔層分別設置于絕緣層的相對兩表面。發熱元件用于設置于第一圖案化金屬箔層，且第二圖案化金屬箔層的厚度大于第一圖案化金屬箔層的厚度。導熱貫孔貫穿柔性襯底，并與發熱元件熱耦接。

在本發明的一實施例中，上述的柔性線路板結構還包括圖案化金屬層，覆蓋于第一圖案化金屬箔層以及第二圖案化金屬箔層上，并至少覆蓋至少一導熱貫孔的內壁。

在本發明的一實施例中，上述的圖案化金屬層填滿至少一導熱貫孔。

在本發明的一實施例中，上述的至少一導熱貫孔的直徑介于20微米(μm)至50微米之間。

在本發明的一實施例中，上述的柔性線路板結構還包括散熱片，設置于第二圖案化金屬箔層上。

在本發明的一實施例中，上述的散熱片包括石墨片或鋁片。

在本發明的一實施例中，上述的第一圖案化金屬箔層以及第二圖案化金屬箔層的材料包括銅。

在本發明的一實施例中，上述的發熱元件設置于柔性襯底的元件設置區并與第一圖案化金屬箔層熱耦接，至少一導熱貫孔設置于元件設置區的外圍。

在本發明的一實施例中，上述的發熱元件設置于柔性襯底的元件設置區并與第一圖案化金屬箔層熱耦接，至少一導熱貫孔設置于元件設置區內并與發熱元件連接。

在本發明的一實施例中，上述的第一圖案化金屬箔層包括彼此電絕緣的線路部以及散熱部，發熱元件電連接線路部并熱耦接散熱部。