[發明專利]可導熱的柔性線路板結構在審
| 申請號： | 201711426326.0 | 申請日： | 2017-12-26 |
| 公開（公告）號： | CN109874223A | 公開（公告）日： | 2019-06-11 |
| 發明（設計）人： | 劉逸群;陳穎星;李遠智;曾山一 | 申請（專利權）人： | 同泰電子科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人： | 羅英;臧建明 |
| 地址： | 中國臺灣臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 圖案化金屬箔層 導熱 發熱元件 襯底 絕緣層 柔性線路板 貫孔 熱耦接 承載 貫穿 | ||
1.一種可導熱的柔性線路板結構，用于承載發熱元件，包括：
柔性襯底，包括絕緣層、第一圖案化金屬箔層以及第二圖案化金屬箔層，其中所述第一圖案化金屬箔層以及所述第二圖案化金屬箔層分別設置于所述絕緣層的相對兩表面，所述發熱元件用于設置于所述第一圖案化金屬箔層上，且所述第二圖案化金屬箔層的厚度大于所述第一圖案化金屬箔層的厚度；以及
至少一導熱貫孔，貫穿所述柔性襯底，并與所述發熱元件熱耦接。
2.根據權利要求1所述的柔性線路板結構，還包括圖案化金屬層，覆蓋于所述第一圖案化金屬箔層以及所述第二圖案化金屬箔層上，并至少覆蓋所述至少一導熱貫孔的內壁。
3.根據權利要求1所述的柔性線路板結構，其中所述圖案化金屬層填滿所述至少一導熱貫孔。
4.根據權利要求1所述的柔性線路板結構，其中所述至少一導熱貫孔的直徑介于20微米至50微米之間。
5.根據權利要求1所述的柔性線路板結構，還包括散熱片，設置于所述第二圖案化金屬箔層上。
6.根據權利要求5所述的柔性線路板結構，其中所述散熱片包括石墨片或鋁片。
7.根據權利要求1所述的柔性線路板結構，其中所述第一圖案化金屬箔層以及所述第二圖案化金屬箔層的材料包括銅。
8.根據權利要求1所述的柔性線路板結構，其中所述發熱元件設置于所述柔性襯底的元件設置區并與所述第一圖案化金屬箔層熱耦接，所述至少一導熱貫孔設置于所述元件設置區以外。
9.根據權利要求1所述的柔性線路板結構，其中所述發熱元件設置于所述柔性襯底的元件設置區并與所述第一圖案化金屬箔層熱耦接，所述至少一導熱貫孔設置于所述元件設置區內并與所述發熱元件連接。
10.根據權利要求1所述的柔性線路板結構，其中所述第一圖案化金屬箔層包括彼此電絕緣的線路部以及散熱部，所述發熱元件電連接所述線路部并熱耦接所述散熱部，所述導熱貫孔連接所述散熱部。
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