[發(fā)明專利]控制系統(tǒng)、方法及晶圓清洗裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711425986.7
• 申請日: 2017-12-25
• 公開（公告）號: CN108172533A
• 公開（公告）日: 2018-06-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 田知玲;矯健;舒福璋;史霄;侯為萍
• 申請（專利權(quán)）人: 北京半導(dǎo)體專用設(shè)備研究所（中國電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所）
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/02
• 代理公司: 北京超凡志成知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11371
• 代理人: 王文紅

本發(fā)明提供了一種控制系統(tǒng)、方法及晶圓清洗裝置，涉及晶圓清洗技術(shù)領(lǐng)域，該控制系統(tǒng)包括：感測設(shè)備、調(diào)節(jié)設(shè)備和控制器，所述控制器分別與所述感測設(shè)備和所述調(diào)節(jié)設(shè)備通信連接，其中，感測設(shè)備安裝在被控清洗槽上，用于感測目標(biāo)工藝的參數(shù)信號，其中，目標(biāo)工藝為被控清洗槽實(shí)施晶圓清洗的工藝；控制器用于接收感測設(shè)備感測的參數(shù)信號，并根據(jù)參數(shù)信號生成調(diào)節(jié)信號；調(diào)節(jié)設(shè)備安裝在被控清洗槽上，用于接收控制器生成的調(diào)節(jié)信號，并根據(jù)調(diào)節(jié)信號對目標(biāo)工藝進(jìn)行調(diào)節(jié)。本發(fā)明緩解了傳統(tǒng)晶圓清洗裝置清洗效果較差和清洗效果較低的技術(shù)問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及晶圓清洗技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種控制系統(tǒng)、方法及晶圓清洗裝置。

背景技術(shù)

晶圓的潔凈性是芯片生產(chǎn)全過程中的基本要求。一般來說，經(jīng)化學(xué)機(jī)械拋光(Chemical Mechanical Polishing，簡稱CMP)后的晶圓，拋光液的磨料和晶圓被去除的廢料是晶圓的主要污染物，CMP后清洗的重點(diǎn)就是去除這些污染物，以確保晶圓的潔凈性。

目前，市場上用來實(shí)施CMP后清洗過程以對晶圓進(jìn)行清洗的裝置很多，多包括一個清洗槽，清洗槽包括內(nèi)槽和外槽，內(nèi)槽用于放置晶圓，內(nèi)槽和外槽之間循環(huán)流動具有一定配比和溫度的清洗液，實(shí)現(xiàn)對晶圓的清洗。這種傳統(tǒng)的晶圓清洗裝置存在不足，突出表現(xiàn)為：一，需清洗人員進(jìn)入操作室甚至抵進(jìn)清洗裝置來控制晶圓的清洗過程，從而給晶圓帶來除磨料和廢料以外的污染物，造成晶圓的二次污染，清洗效果較差；二，需在裝置停止工作的狀態(tài)下更換清洗液的配方或更改CMP后清洗工藝參數(shù)，無法滿足后清洗的自動化要求，清洗效率較低。

針對傳統(tǒng)晶圓清洗裝置存在的清洗效果較差和清洗效率較低的技術(shù)問題，現(xiàn)有技術(shù)中缺乏有效的解決方案。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明的目的在于提供一種控制系統(tǒng)、方法及晶圓清洗裝置，以緩解傳統(tǒng)晶圓清洗裝置清洗效果較差和清洗效率較低的技術(shù)問題。

第一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種控制系統(tǒng)，包括：感測設(shè)備、調(diào)節(jié)設(shè)備和控制器，所述控制器分別與所述感測設(shè)備和所述調(diào)節(jié)設(shè)備通信連接，其中，

所述感測設(shè)備安裝在被控清洗槽上，用于感測目標(biāo)工藝的參數(shù)信號，其中，所述目標(biāo)工藝為所述被控清洗槽實(shí)施晶圓清洗的工藝；

所述控制器用于接收所述感測設(shè)備感測的所述參數(shù)信號，并根據(jù)所述參數(shù)信號生成調(diào)節(jié)信號；

所述調(diào)節(jié)設(shè)備安裝在所述被控清洗槽上，用于接收所述控制器生成的所述調(diào)節(jié)信號，并根據(jù)所述調(diào)節(jié)信號對所述目標(biāo)工藝進(jìn)行調(diào)節(jié)。

結(jié)合第一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了第一方面的第一種可能的實(shí)施方式，其中，所述感測設(shè)備包括液位傳感器，其中，

所述液位傳感器安裝在所述被控清洗槽的槽內(nèi)，用于感測液位信號，其中，所述液位信號攜帶有所述被控清洗槽所裝液體的液位信息；

所述控制器用于接收所述液位傳感器感測的所述液位信號，并根據(jù)所述液位信號生成第一調(diào)節(jié)信號；

所述調(diào)節(jié)設(shè)備包括第一控制閥，所述第一控制閥設(shè)置在所述被控清洗槽的目標(biāo)管道上，用于接收所述第一調(diào)節(jié)信號，并根據(jù)所述第一調(diào)節(jié)信號調(diào)節(jié)閥門的開閉，以對所述被控清洗槽所裝液體的液位進(jìn)行調(diào)節(jié)，其中，所述目標(biāo)管道為所述被控清洗槽的補(bǔ)液管道，和/或，所述被控清洗槽的漏液管道。

結(jié)合第一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了第一方面的第二種可能的實(shí)施方式，其中，所述感測設(shè)備包括流量傳感器，其中，

所述流量傳感器安裝在所述被控清洗槽的目標(biāo)管道上，所述流量傳感器用于感測流量信號，其中，所述流量信號攜帶有所述目標(biāo)管道內(nèi)所流液體的流量信息；

所述控制器還用于接收所述流量傳感器感測到的所述流量信號，并根據(jù)流量信號生成第二調(diào)節(jié)信號；