[發明專利]高致密度薄型壓電陶瓷霧化介質片的制造方法

在審

• 申請號: 201711425906.8
• 申請日: 2017-12-26
• 公開（公告）號: CN108238788A
• 公開（公告）日: 2018-07-03
• 發明（設計）人: 張田才;吳云南;吳壽貴;王學杰;秦潔
• 申請（專利權）人: 貴州振華紅云電子有限公司;貴州振華電子信息產業技術研究有限公司
• 主分類號: C04B35/01
• 分類號: C04B35/01;C04B35/622
• 代理公司: 貴陽春秋知識產權代理事務所(普通合伙) 52109
• 代理人: 楊云

本發明公開了一種高致密度薄型壓電陶瓷霧化介質片的制造方法，屬于壓電陶瓷的制作方法。其方法是將Pb₃O₄、ZrO₂、TiO₂、Sb₂O₃、Nb₂O₅、SrCO₃、Bi₂O₃、MnO₂、La₂O₃研磨成0.4～1.5微米的生瓷料，然后加入聚乙烯醇、輥軋成0.5～0.8毫米厚的膜片，陳腐12小時后再精軋至0.4～0.6毫米厚，沖壓成環形圓片，1210～1250℃的燒結成陶瓷介質片。本發明徹底克服了傳統方法制備的壓電陶瓷介質片厚度一致性差、致密度低、容易分層和破碎等缺陷；具有效率高、產品厚度一致性好、電性能一致性好等優點。是一種制備壓電陶瓷介質片的方法。

技術領域

本發明涉及一種壓電陶瓷介質片的制備方法，尤其涉及一種高致密度薄型壓電陶瓷霧化介質片的制造方法。

背景技術

壓電陶瓷霧化介質片是加濕霧化器﹑醫用霧化器等設備的關鍵元件，它是一個厚度為0.4～0.6毫米的圓環狀陶瓷片。目前，壓電陶瓷霧化介質片通常由原料球磨造粒，然后加入粘合劑干壓成型制成生坯片，最后在空氣中燒結成形，最后進行被電極、極化。該方法的不僅效率低、能耗高，而且生坯厚度的一致性難以保證；另外，由于干壓成型的塑性較低，因此生坯的致密度較差、易分層，從而造成產品致密度較低、易破碎。

發明內容

為了克服現有技術中存在的缺陷，本發明旨在提供一種高致密度薄型壓電陶瓷霧化介質片的制造方法，采用本發明制造的壓電陶瓷霧化介質片具有致密度高、不易破碎、介質片厚度一致性好等特點。

為了實現上述目的，本發明采用技術方案如下：

1)將平均粒度為0.4～3毫米的混合原料投入超細攪拌球磨機中研磨4小時，然后轉入超細砂磨機再研磨2±0.1小時，得平均粒度為0.4～1.5微米、且最大粒度≤3微米的生瓷料；

所述混合原料由下列重量份的原料混配而成：Pb₃O₄57.6～75、ZrO₂ 12.2～26、TiO₂8.2～23.5、Sb₂O₃0～7、Nb₂O₅1～5、SrCO₃7～15、Bi₂O₃ 0～5、MnO₂0.4～3、La₂O₃0～2；

2)將所述生瓷料與聚乙烯醇按88.7:12.3的重量比混勻制成生瓷料面團；

3)將上述生瓷料面團用軋膜機輥軋1～15小時，得0.5～0.8毫米厚的膜片；

4)將上述膜片制成介質體，陳腐12小時；

5)將經過臣陳腐的介質體用軋膜機精軋至0.4～0.6毫米厚，然后沖壓成環形圓片；

6)將上述環形圓片按20～30片疊合整齊放在純度為99％的氧化鋁承燒板上、送入1210～1250℃的燒結爐中燒制成陶瓷介質片，保溫2～2.5小時。

在上述技術方案中，所述混合原料中各原料的配比優選為：Pb₃O₄ 66.3、ZrO₂19.1、TiO₂15.8、Sb₂O₃3.5、Nb₂O₅3、SrCO₃11、Bi₂O₃2.5、MnO₂1.7、La₂O₃1。