[發明專利]一種高密度色溫可調COB制造方法

在審

• 申請號: 201711425295.7
• 申請日: 2017-12-25
• 公開（公告）號: CN108054252A
• 公開（公告）日: 2018-05-18
• 發明（設計）人: 莫宜穎;王芝燁;黃巍
• 申請（專利權）人: 鴻利智匯集團股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/48;H01L33/50
• 代理公司: 廣州中浚雄杰知識產權代理有限責任公司 44254
• 代理人: 李肇偉

本發明涉及一種LED的制造方法，特別是涉及一種高密度色溫可調COB制造方法。本發明的技術方案是：加熱熒光薄膜并同時對密閉空間抽真空，使分離薄膜在抽真空過程中壓緊熒光薄膜，并使薄膜伸出部受熱軟化并下垂貼合到第一藍光LED芯片的側面，形成半成品。本發明提出的高密度色溫可調COB制造方法可通過在藍光LED芯片上設置熒光薄膜形成低色溫光源并實現高密度排布。

技術領域

本發明涉及一種LED的制造方法，特別是涉及一種高密度色溫可調COB制造方法。

背景技術

在LED應用中，所謂CSP(Chip Scale Package，芯片級封裝)光源是指一類LED器件，其核心部分為藍寶石襯底的倒裝藍 光芯片，除帶有正負電極的焊腳一面外，其部分表面被熒光粉膠膜覆蓋。其中，正負焊腳通 過焊錫連接到應用的線路基板上。由于CSP光源只是采用熒光粉膠膜包覆住倒裝芯片的結構，因此免除了傳統LED光源的大部分封裝步驟，使得封裝體尺寸小，達到封裝體體積不大于倒裝芯片體積的20％。當CSP光源通電后，熒光膠被藍光激發，混合后形成不同色溫和顯指的白光。

現有技術中，如中國發明專利CN107039411A涉及的一種“采用CSP芯片和倒裝藍光LED芯片封裝的白光LEDCOB的結構及制備方法”，其技術方案是：多串并聯的倒裝藍光LED芯片和多串并聯的低色溫CSP光源分別共同連接至一個正極和一個負極，形成雙電路結構；或者多串并聯的倒裝藍光LED芯片和多串并聯的低色溫CSP光源并聯后共同連接至一個正極和一個負極，形成單電路結構；兩種電路結構分別焊接并均勻分布在COB基板上，并經過COB基板上的線路分別與對應的電極相連；在兩種電路結構的周圍區域設有由白色圍壩膠構成的圍壩，圍壩內的空白區域內填充有高色溫熒光粉硅膠，形成白光LED COB結構。其技術缺陷在于：所述低色溫CSP光源通過藍光LED芯片與熒光膠成形之后再固定到基板上從而無法做到高密度排布。

發明內容

本發明提出一種高密度色溫可調COB制造方法，可通過在藍光LED芯片上設置熒光薄膜形成低色溫光源并實現高密度排布。

本發明的技術方案是：一種高密度色溫可調COB制造方法，包括以下步驟：

（1）布置設有線路的基板；

（2）在所述基板上設有安裝區域，在安裝區域內陣列布置若干藍光LED芯片，所述藍光LED芯片包括第一藍光LED芯片和若干第二藍光LED芯片，第一藍光LED芯片和第二藍光LED芯片在橫向和縱向方向上間隔分布；

（3）通過固晶機將熒光薄膜貼在第一藍光LED芯片的頂面，熒光薄膜四周超出第一藍光LED芯片頂面的部分為薄膜伸出部，薄膜伸出部的伸出寬度大于第一藍光LED芯片的高度；

（4）在所述安裝區域的上方布置分離薄膜，使分離薄膜的邊緣與基板頂面貼合，分離薄膜與安裝區域圍成密閉空間，所述藍光LED芯片和熒光薄膜設在密閉空間內；

（5）加熱所述熒光薄膜并同時對密閉空間抽真空，使分離薄膜在抽真空過程中壓緊熒光薄膜，并使所述薄膜伸出部受熱軟化并下垂貼合到第一藍光LED芯片的側面，形成半成品；

（6）揭去分離薄膜，烘烤所述半成品，使熒光薄膜固化；

（7）在所述安裝區域周圍貼裝圍堰，在圍堰內點膠，烘烤成型，形成最終產品。

作為改進，所述步驟（2）中，第一藍光LED芯片和第二藍光LED芯片為倒裝LED芯片。

作為改進，所述步驟（5）中的加熱溫度為100~110℃，加熱時間為3~4min。

作為改進，所述步驟（5）中，使用具有加熱功能的抽真空設備完成所述加熱與抽真空步驟。

作為改進，所述步驟（6）中，烘烤固化溫度為150℃，烘烤固化時間為3h。