[發明專利]一種高密度色溫可調COB制造方法在審
| 申請號： | 201711425295.7 | 申請日： | 2017-12-25 |
| 公開（公告）號： | CN108054252A | 公開（公告）日： | 2018-05-18 |
| 發明（設計）人： | 莫宜穎;王芝燁;黃巍 | 申請（專利權）人： | 鴻利智匯集團股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/00 | 分類號： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 廣州中浚雄杰知識產權代理有限責任公司 44254 | 代理人： | 李肇偉 |
| 地址： | 510890 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 高密度 色溫 可調 cob 制造 方法 | ||
1.一種高密度色溫可調COB制造方法，其特征在于包括以下步驟：
（1）布置設有線路的基板；
（2）在所述基板上設有安裝區域，在安裝區域內陣列布置若干藍光LED芯片，所述藍光LED芯片包括第一藍光LED芯片和若干第二藍光LED芯片，第一藍光LED芯片和第二藍光LED芯片在橫向和縱向方向上間隔分布；
（3）通過固晶機將熒光薄膜貼在第一藍光LED芯片的頂面，熒光薄膜四周超出第一藍光LED芯片頂面的部分為薄膜伸出部，薄膜伸出部的伸出寬度大于第一藍光LED芯片的高度；
（4）在所述安裝區域的上方布置分離薄膜，使分離薄膜的邊緣與基板頂面貼合，分離薄膜與安裝區域圍成密閉空間，所述藍光LED芯片和熒光薄膜設在密閉空間內；
（5）加熱所述熒光薄膜并同時對密閉空間抽真空，使分離薄膜在抽真空過程中壓緊熒光薄膜，并使所述薄膜伸出部受熱軟化并下垂貼合到第一藍光LED芯片的側面，形成半成品；
（6）揭去分離薄膜，烘烤所述半成品，使熒光薄膜固化；
（7）在所述安裝區域周圍貼裝圍堰，在圍堰內點膠，烘烤成型，形成最終產品。
2.如權利要求1所述的一種高密度色溫可調COB制造方法，其特征在于：所述步驟（2）中，第一藍光LED芯片和第二藍光LED芯片為倒裝LED芯片。
3.如權利要求1所述的一種高密度色溫可調COB制造方法，其特征在于：所述步驟（5）中的加熱溫度為100~110℃，加熱時間為3~4min。
4.如權利要求1所述的一種高密度色溫可調COB制造方法，其特征在于：所述步驟（5）中，使用具有加熱功能的抽真空設備完成所述加熱與抽真空步驟。
5.如權利要求1所述的一種高密度色溫可調COB制造方法，其特征在于：所述步驟（6）中，烘烤固化溫度為150℃，烘烤固化時間為3h。
6.如權利要求1所述的一種高密度色溫可調COB制造方法，其特征在于：所述步驟（5）中，抽真空時，在分離薄膜的四周同時對密閉空間抽真空。
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