[發(fā)明專利]線路板制造方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201711424294.0
• 申請日: 2017-12-25
• 公開（公告）號: CN108112178A
• 公開（公告）日: 2018-06-01
• 發(fā)明（設計）人: 王盼;史宏宇;李志東
• 申請（專利權）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/24
• 分類號: H05K3/24
• 代理公司: 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 劉靜

本發(fā)明涉及一種線路板制造方法，該線路板制造方法包括步驟：提供粘結劑、兩塊掩膜及多塊兩側表面具有銅層的芯板；多塊芯板層疊設置形成芯板組，在芯板組的相對兩側涂覆粘結劑，兩塊掩膜分別層疊設置于芯板組的相對兩側；對芯板組及掩膜進行層壓成型，形成基板；對基板進行鉆孔、沉銅電鍍、塞孔及磨板處理；去除基板的掩膜及粘結劑。上述線路板制造方法，在芯板組的相對兩側成型有粘結劑和掩膜，掩膜通過粘結劑粘結于芯板組。避免了在后續(xù)工序以及運輸中對芯板組相對兩側的銅層造成損傷，保持銅層的表面質量及厚度均勻性，為后續(xù)加工工序提供了高質量的銅層，從而提高了線路板外層銅層厚度的均勻性，滿足了線路板的設計需求。

技術領域

本發(fā)明涉及線路板加工技術領域，特別是涉及一種線路板制造方法。

背景技術

線路板作為電子元件的載體被廣泛的應用于各種電子產(chǎn)品中。隨著電子產(chǎn)品的小型化及多功能化的發(fā)展趨勢，需要線路板更加集成、更加精密。

線路板的集成程度及精密程度在很大程度上取決于線路板外側銅層厚度的均勻性。然而，在線路板的制造過程中，需要對外層進行鉆孔、多次沉銅電鍍、磨板等工序，在制造及運輸過程中容易造成對外層銅面的損傷，并且線路板外銅層厚度的均勻性無法滿足設計要求。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，有必要針對現(xiàn)有技術中在對線路板進行制造及運輸過程中容易造成對外層銅面的損傷，并且線路板外銅層厚度的均勻性無法滿足設計要求的問題，提供一種避免在線路板制造及運輸過程中造成對外層銅面的損傷，并且提高線路板外銅層厚度的均勻性。

線路板制造方法，包括步驟：

提供粘結劑、兩塊掩膜及多塊相對兩側具有銅層的芯板；

多塊所述芯板層疊設置形成芯板組，并在所述芯板組的相對兩側分別涂覆所述粘結劑，兩塊所述掩膜通過所述粘結劑分別粘接于所述芯板組的相對兩側；

對所述芯板組及所述掩膜進行層壓成型，形成基板；

對所述基板依次進行鉆孔、沉銅電鍍、塞孔及磨板處理；

去除所述基板的所述掩膜及所述粘結劑。

上述線路板制造方法，在形成所述基板時，在所述芯板組的相對兩側成型有所述粘結劑和所述掩膜，其中，所述掩膜通過所述粘結劑粘接于所述芯板組的相對兩側。如此，避免了在后續(xù)的鉆孔、沉銅電鍍、塞孔及磨板等工序以及運輸中對所述芯板組相對兩側的所述銅層造成損傷，保持所述銅層的表面質量及厚度均勻性，為后續(xù)加工工序提供了高質量的所述銅層，從而提高了所述線路板外層所述銅層厚度的均勻性，滿足了所述線路板的設計需求。

在一個實施例中，去除所述基板的所述掩膜及所述粘結劑的步驟具體包括：

在所述基板的導電孔的兩端覆蓋保護膜；

對所述基板進行蝕刻，以去除所述掩膜；

去除所述保護膜；

利用化學除膠的方式去除所述基板相對兩側的所述粘結劑。

在一個實施例中，利用化學除膠的方式去除所述粘結劑的步驟之后還包括：

對所述基板進行打磨加工，用于去除所述導電孔的兩端部殘留的所述掩膜及所述粘結劑。

在一個實施例中，所述保護膜為干膜。

在一個實施例中，在去除所述基板的所述掩膜及所述粘結劑的步驟之后還包括步驟：

在所述基板相對兩側成型外層電路圖形。

在一個實施例中，在所述基板相對兩側成型外層線路圖形的步驟之后還包括步驟：

在所述基板相對兩側成型阻焊層。