[發明專利]線路板制造方法

在審

• 申請號: 201711424294.0
• 申請日: 2017-12-25
• 公開（公告）號: CN108112178A
• 公開（公告）日: 2018-06-01
• 發明（設計）人: 王盼;史宏宇;李志東
• 申請（專利權）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/24
• 分類號: H05K3/24
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 劉靜

1.線路板制造方法，其特征在于，包括步驟：

提供粘結劑、兩塊掩膜及多塊相對兩側具有銅層的芯板；

多塊所述芯板層疊設置形成芯板組，并在所述芯板組的相對兩側分別涂覆所述粘結劑，兩塊所述掩膜通過所述粘結劑分別粘接于所述芯板組的相對兩側；

對所述芯板組及所述掩膜進行層壓成型，形成基板；

對所述基板依次進行鉆孔、沉銅電鍍、塞孔及磨板處理；

去除所述基板的所述掩膜及所述粘結劑。

2.根據權利要求1所述的線路板制造方法，其特征在于，去除所述基板的所述掩膜及所述粘結劑的步驟具體包括：

在所述基板的導電孔的兩端覆蓋保護膜；

對所述基板進行蝕刻，以去除所述掩膜；

去除所述保護膜；

利用化學除膠的方式去除所述基板相對兩側的所述粘結劑。

3.根據權利要求2所述的線路板制造方法，其特征在于，利用化學除膠的方式去除所述粘結劑的步驟之后還包括：

對所述基板進行打磨加工，用于去除所述導電孔的兩端部殘留的所述掩膜及所述粘結劑。

4.根據權利要求2所述的線路板制造方法，其特征在于，所述保護膜為干膜。

5.根據權利要求1所述的線路板制造方法，其特征在于，在去除所述基板的所述掩膜及所述粘結劑的步驟之后還包括步驟：

在所述基板相對兩側成型外層電路圖形。

6.根據權利要求5所述的線路板制造方法，其特征在于，在所述基板相對兩側成型外層線路圖形的步驟之后還包括步驟：

在所述基板相對兩側成型阻焊層。

7.根據權利要求1所述的線路板制造方法，其特征在于，在塞孔處理中利用樹脂進行塞孔。

8.根據權利要求1所述的線路板制造方法，其特征在于，所述掩膜為金屬箔。

9.根據權利要求8所述的線路板制造方法，其特征在于，所述金屬箔為銅箔。