[發明專利]一種發光二極管極的封裝方法及發光二極管

在審

• 申請號: 201711423723.2
• 申請日: 2017-12-25
• 公開（公告）號: CN108134001A
• 公開（公告）日: 2018-06-08
• 發明（設計）人: 趙志勇
• 申請（專利權）人: 河源市富宇光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62;H01L33/58
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 邵穗娟;湯喜友

本發明公開了一種發光二極管的封裝辦法，包括以下步驟：設置引線架：引線架包括殼體和托板，殼體上下面貫通，形成通孔，托板設置于通孔下部，并與四周面閉合連接，托板上設置有上下貫通托板的底面導腳安裝孔，托板上表面設置芯片安裝部；設置底面導腳：將底面導腳固定在底面導腳安裝孔；設置發光二極管芯片：將發光二極管芯片固定在芯片安裝部，并將發光二極管芯片與底面導腳電性連接；第一膠體封裝：在托板上表面和殼體形成的空間內用膠體進行第一次膠體封裝；第二膠體封裝：在第一次膠體封裝后的膠體上進行二次的膠體封裝。本發明還公開了一種發光二極管。本發明的技術方案封裝工藝簡單，封裝成本低，并能滿足各種封裝需求。

技術領域

本發明涉及電子元器件領域，尤其涉及一種發光二極管制造方法及發光二極管。

背景技術

LED(Light Emitling Diode,發光二極管)封裝是使用支架(引線架)承載芯片，使用銀膠或者金屬連接線進行內外部的電氣連接，外部使用膠體進行保護及光學透鏡應用。封裝可以保護LED并增加光電性能，對LED是必要的。

目前，大多數的LED半導體器件采用引腳插入式封裝和表面黏著式封裝。引腳插入式封裝過程為：使用固晶膠將芯片固定在金屬支架上，并使用金屬線連接電極，實現電氣功能連接后，插入成型模腔內，注入液態環氧樹脂；環氧樹脂固化后，將LED從模腔中脫模成型。表面黏著式封裝過程為：使用固晶膠將芯片固定在PCB板上，并使用金屬線連接電極，實現電氣功能連接后，使用Molding注塑工藝，將LED從模腔中脫模成型。

上述兩種封裝方法具有以下不足：

引腳插入式封裝的生產成本較小，可按不同需求用戶生產不同的成品外觀及不同的發光角度，但整體的成品體積較大，且不便于用戶的自動化生產；表面黏著式封裝的成品體積較小，但成品外觀及發光角度/光電效果較為單一，且生產成本較高。

發明內容

針對現有LED封裝存在的問題，本發明實施例提供了一種發光二極管的封裝辦法，同時提供使用該封裝方法封裝的發光二極管。

本發明實施提供的一種發光二極管的封裝辦法，包括以下步驟：

設置引線架：引線架包括殼體和托板，殼體上下面貫通，形成通孔，托板設置于通孔的下部，并與四周面閉合連接，托板上設置有上下貫通托板的底面導腳安裝孔，托板上表面設置芯片安裝部；

設置底面導腳：將底面導腳固定在底面導腳安裝孔；

設置發光二極管芯片：將發光二極管芯片固定在芯片安裝部，并將發光二極管芯片與底面導腳電性連接；

第一膠體封裝：在托板上表面和殼體形成的空間內用膠體將發光二極管進行第一次膠體封裝；

第二膠體封裝：在第一次膠體封裝后的膠體上進行二次的膠體封裝。

優選地，引線架為發射型引線架，設置為托板上表面和殼體四周壁成弧形，托板上表面殼體四周壁的弧形構成反射杯，芯片安裝部設于托板上表面中心。

優選地，膠體為環氧樹脂或硅樹脂。可以是固態膠，也可以是液體膠。

優選地，還包括步驟：設置側面導腳：在殼體的側面設置側面開口，在托板對應側面開口處設置側面導腳安裝孔，在側面導腳安裝孔內設置側面導腳，側面導腳連接底面導腳。

本發明實施例還提供一種發光二極管，包括引線架、底面導腳、發光二極管芯片、第一膠體、第二膠體，

引線架包括殼體和托板，殼體上下面貫通，形成通孔，托板設置于通孔下部，并與四周面閉合連接，托板上設置有上下貫通托板的底面導腳安裝孔，托板上表面設置芯片安裝部；底面導腳固定在所述底面導腳安裝孔，發光二極管芯片固定在芯片安裝部，發光二極管芯片與底面導腳電性連接；第一膠體封裝在托板上表面和殼體構成的空間中；第二膠體封裝第一膠體。