[發明專利]一種發光二極管極的封裝方法及發光二極管

在審

• 申請號: 201711423723.2
• 申請日: 2017-12-25
• 公開（公告）號: CN108134001A
• 公開（公告）日: 2018-06-08
• 發明（設計）人: 趙志勇
• 申請（專利權）人: 河源市富宇光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62;H01L33/58
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 邵穗娟;湯喜友

1.一種發光二極管的封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：

設置引線架：所述引線架包括殼體和托板，所述殼體上下面貫通，形成通孔，所述托板設置于通孔的下部，并與四周面閉合連接，所述托板上設置有上下貫通托板的底面導腳安裝孔，所述托板上表面設置芯片安裝部；

設置底面導腳：將底面導腳固定在底面導腳安裝孔；

設置發光二極管芯片：將發光二極管芯片固定在芯片安裝部，并將發光二極管芯片與底面導腳電性連接；

第一膠體封裝：在托板上表面和殼體形成的空間內用膠體將發光二極管進行第一次膠體封裝；

第二膠體封裝：在第一次膠體封裝后的膠體上進行二次的膠體封裝。

2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述引線架為發射型引線架，設置為所述托板上表面和殼體四周壁成弧形，所述托板上表面、殼體四周壁的弧形構成反射杯，芯片安裝部設于托板上表面中心。

3.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述膠體為環氧樹脂或硅樹脂。

4.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述膠體為液態膠或固態膠。

5.如權利要求1至4任一所述的方法，其特征在于，還包括步驟：設置側面導腳：在殼體的側面設置側面開口，在所述托板對應側面開口處設置側面導腳安裝孔，在所述側面導腳安裝孔內設置側面導腳，所述側面導腳連接底面導腳。

6.一種發光二極管，其特征在于，包括引線架、底面導腳、發光二極管芯片、第一膠體、第二膠體，

所述引線架包括殼體和托板，所述殼體上下面貫通，形成通孔，所述托板設置于通孔下部，并與四周面閉合連接，所述托板上設置有上下貫通托板的底面導腳安裝孔，所述托板上表面設置芯片安裝部；所述底面導腳固定在所述底面導腳安裝孔，所述發光二極管芯片固定在芯片安裝部，所述發光二極管芯片與底面導腳電性連接；所述第一膠體封裝在托板上表面和殼體構成的空間中；所述第二膠體封裝第一膠體。

7.如權利要求6所述的發光二極管，其特征在于，所述引線架為發射型引線架，所述托板上表面和殼體四周壁成弧形，所述托板上表面、殼體四周壁的弧形構成反射杯，所述發光二極管芯片安裝部位于托板上表面中心。

8.如權利要求6所述的發光二極管，其特征在于，所述第一膠體和第二膠體為環氧樹脂，或者所述第一膠體和第二膠體為硅樹脂。

9.如權利要求6所述的發光二極管，其特征在于，所述膠體為液態膠或固態膠。

10.如權利要求6至9任一所述的發光二極管，其特征在于，所述殼體一側面形成側面開口，所述托板在所述側面開口處設有側面導腳安裝孔，在所述側面導腳安裝孔內設置側面導腳，所述側面導腳連接底面導腳。