[發明專利]顯示裝置、觸控顯示屏及偏光片的接地阻抗的測試方法有效
| 申請號: | 201711421779.4 | 申請日: | 2017-12-25 |
| 公開(公告)號: | CN108196128B | 公開(公告)日: | 2021-01-29 |
| 發明(設計)人: | 劉德健;楊小華;鐘志強;粟愷;劉志偉;梁憲宇 | 申請(專利權)人: | 華顯光電技術(惠州)有限公司 |
| 主分類號: | G01R27/20 | 分類號: | G01R27/20;G06F3/041 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 鄧云鵬 |
| 地址: | 516006 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示裝置 顯示屏 偏光 接地 阻抗 測試 方法 | ||
本發明涉及一種顯示裝置、觸控顯示屏及偏光片的接地阻抗的測試方法。上述的偏光片的接地阻抗的測試方法包括:提供一貼附有高阻抗的偏光片的觸控顯示屏;于偏光片的下邊緣上順序噴涂銀漿,以形成第一電極帶、測試電極帶和第二電極帶,第一電極帶和第二電極帶均用于釋放靜電;固化第一電極帶、測試電極帶和第二電極帶;以及測試測試電極帶與觸控顯示屏的接地點之間的阻抗;上述的顯示裝置、觸控顯示屏及偏光片的接地阻抗的測試方法,由于接地阻抗的測試過程僅需一次測試即可,相對于傳統的接地阻抗的測試方法,上述的接地阻抗的測試方法的步驟較為簡單,容易實現批量偏光片的接地阻抗的測試,具備量產要求,從而可滿足關鍵工序的全檢要求。
技術領域
本發明涉及顯示裝置的制造的技術領域,特別是涉及一種顯示裝置、觸控顯示屏及偏光片的接地阻抗的測試方法。
背景技術
內嵌式觸控顯示屏在貼附高阻抗偏光片之后需進行偏光片接地阻抗的檢測,再進行后續的模組組裝。
由于傳統的偏光片的兩個靜電排出系統共用一根接地線,若根據現有接地阻抗的測試方法測試接地電阻,則會直接形成短路,這就使得偏光片的接地阻抗的測試過程中需撕掉內嵌式觸控顯示屏的軟線板,再進行觸點測試,亦即是在接地阻抗的測試步驟中必須包括撕掉軟線板的步驟,使這種接地阻抗的測試方法的步驟較為復雜。而且實際生產過程中,為了提高產品(貼附高阻抗的偏光片之后的內嵌式觸控顯示屏)的生產效率,僅能抽取部分產品進行接地阻抗的測試,以判定整批產品的接地阻抗是否符合要求并抽出接地阻抗檢測不合格的產品,即上述的接地阻抗的測試方法不具備量產的要求,且不能滿足關鍵工序的全檢要求,從而使上述的測試方法不能較好地監控產品的質量。
發明內容
基于此,有必要針對接地阻抗的測試方法的步驟較為復雜、不具備量產的要求以及不能滿足關鍵工序的全檢要求的問題,提供一種顯示裝置、觸控顯示屏及偏光片的接地阻抗的測試方法。
一種偏光片的接地阻抗的測試方法,包括:
提供一貼附有高阻抗的偏光片的觸控顯示屏;
于所述偏光片的下邊緣上順序噴涂銀漿,以形成第一電極帶、測試電極帶和第二電極帶,所述第一電極帶和所述第二電極帶均用于釋放靜電,所述第一電極帶、所述測試電極帶和所述第二電極帶并排設置;
固化所述第一電極帶、所述測試電極帶和所述第二電極帶;以及
測試所述測試電極帶與所述觸控顯示屏的接地點之間的阻抗,以測試偏光片的接地阻抗。
在其中一個實施例中,于所述偏光片的下邊緣上順序噴涂銀漿的步驟具體為:
通過噴嘴于所述偏光片的下邊緣上順序噴涂所述銀漿,其中所述第一電極帶、所述測試電極帶和所述第二電極帶的排列方向與所述噴嘴噴涂所述銀漿的方向相同。
在其中一個實施例中,所述噴嘴噴涂所述銀漿的方向與所述偏光片的下邊緣的延伸方向相同,使銀漿順序噴涂于偏光片的過程簡單快捷,可以更好地實現批量偏光片的接地阻抗的測試。
在其中一個實施例中,所述第一電極帶與所述測試電極帶之間的距離等于所述第二電極帶與所述測試電極帶之間的距離,便于銀漿的順序噴涂。
在其中一個實施例中,所述第一電極帶的形狀為L型。
在其中一個實施例中,所述第二電極帶的形狀為L型。
在其中一個實施例中,固化所述第一電極帶、所述測試電極帶和所述第二電極帶的步驟具體為:
通過恒溫加熱爐加熱所述貼附有高阻抗偏光片的觸控顯示屏,以固化所述第一電極帶、所述測試電極帶和所述第二電極帶。
在其中一個實施例中,測試所述測試電極帶與所述觸控顯示屏的接地點之間的阻抗的步驟具體為:
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