[發明專利]具內埋電阻的柔性電路板及其制作方法

有效

• 申請號: 201711421104.X
• 申請日: 2017-12-25
• 公開（公告）號: CN109963406B
• 公開（公告）日: 2021-10-19
• 發明（設計）人: 楊梅;劉衍
• 申請（專利權）人: 宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司;鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
• 主分類號: H05K1/16
• 分類號: H05K1/16;H05K3/06;H05K3/18
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 劉永輝;饒婕

本發明涉及一種具內埋電阻的柔性電路板的制作方法，其包括如下步驟：提供一復合板，所述復合板包括基板、形成在所述基板上的物理顯影核層及在形成在所述物理顯影核層表面性的鹵化銀乳劑感光層；對所述復合板依次進行曝光、顯影、水洗步驟以在所述基板表面形成銀層；在所述銀層的表面形成導電線路層，所述導電線路層包括有開口，所述開口顯露部分銀層形成內埋電阻。

技術領域

本發明涉及電路板制作領域，尤其涉及一種具內埋電阻的柔性電路板及其制作方法。

背景技術

隨著電子產品需求快速發展且在輕薄短小，高頻化，多功能化的趨勢下,使組件內埋化成為整合性PCB的重要技術。同時可穿戴設備的風起云涌，內埋組件，譬如，內埋電阻、內埋電感、內埋電容等技術也在電子產品中得到越來越廣泛的應用和開發。

現有技術中，內埋電阻一般通過嵌入式設置或者通過圖形轉移的方式制作。嵌入式電阻不利于電路板的薄型化；利用圖形轉移的方式形成內埋電阻時，第一次是圖形轉移制作導電線路層先用普通蝕刻藥水將銅線路蝕刻出來，后用特殊的堿性蝕刻藥水將裸露的電阻材料蝕刻掉；第二次圖形轉移制作電阻層：使用高選擇性的蝕刻藥水將電阻區上方的銅層蝕刻掉，留下電阻層。在這個過程中，需要使用特殊堿性蝕刻液實現與銅線的差分蝕刻，，不能傷害銅線，過程繁瑣，堿性蝕刻液的大量使用，不利于環境的友好化。

發明內容

因此，有必要提供一種能解決上述技術問題的電路板及其制作方法。

一種具內埋電阻的柔性電路板的制作方法，其包括如下步驟：

提供一復合板，所述復合板包括基板、形成在所述基板上的物理顯影核層及在形成在所述物理顯影核層表面的鹵化銀乳劑感光層；

對所述復合板依次進行曝光、顯影、水洗步驟得到單面覆銀基板，所述單面覆銀基板包括基板及形成在所述基板表面的銀層；

在所述銀層的表面形成導電線路層，所述導電線路層顯露部分銀層形成內埋電阻。

在一個優選實施例中，在形成所述導電線路層之后還包括在所述導電線路層的表面形成覆蓋層的步驟，所述覆蓋層還覆蓋所述內埋電阻。

在一個優選實施例中，在所述銀層表面形成導電線路層的方法包括：

在所述銀層的表面形成一層感光膜；

對所述感光膜進行曝光、顯影以在所述內埋電阻的表面形成一層保護層；

在所述銀層的未被所述保護層覆蓋的表面形成一層銅層以形成所述導電線路層；及

移除所述保護層，從而在所述銀層表面形成了導電線路層。

在一個優選實施例中，在所述銀層表面形成所述銅層的方法包括利用化學沉積或者電鍍的方法。

在一個優選實施例中，在顯影步驟中使用的顯影液由保護劑、促進劑、銀絡合劑、顯影劑、抑制劑以及增稠劑形成。

在一個優選實施例中，所述保護劑為無水亞硫酸鈉、無水亞硫酸鉀、焦性亞硫酸鈉或焦性亞硫酸鉀中的一種或者多種的混合物；所述促進劑為氫氧化鈉、氫氧化鉀、碳酸鈉或碳酸鉀中的一種或者多種的混合物；所述銀絡合劑是硫代硫酸鈉、有機銨或、吡啶、嘧啶中的一種或者多種的混合物；所述顯影劑是對苯二酚、米吐爾、菲尼酮、4-甲基菲尼酮中的一種或者多種的混合物；所述抑制劑是溴化鉀、苯并三氮唑或六硝基苯并咪唑中的一種或者多種的混合物；增稠劑是羧甲基纖維素鈉鹽或羥乙基纖維素鈉鹽。

在一個優選實施例中，所述銀層的電阻值隨著銀絡合劑的不同而不同。

在一個優選實施例中，所述銀層的電阻隨著曝光強度的增大而增大。