[發明專利]具內埋電阻的柔性電路板及其制作方法

有效

• 申請號: 201711421104.X
• 申請日: 2017-12-25
• 公開（公告）號: CN109963406B
• 公開（公告）日: 2021-10-19
• 發明（設計）人: 楊梅;劉衍
• 申請（專利權）人: 宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司;鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
• 主分類號: H05K1/16
• 分類號: H05K1/16;H05K3/06;H05K3/18
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 劉永輝;饒婕

1.一種具內埋電阻的柔性電路板的制作方法，其包括如下步驟：

提供一復合板，所述復合板包括基板、形成在所述基板上的物理顯影核層及形成在所述物理顯影核層表面的鹵化銀乳劑感光層，所述鹵化銀乳劑感光層中包括有鹵化銀晶核；

對所述鹵化銀乳劑感光層依次進行曝光、顯影、水洗步驟以在所述基板表面形成銀層；

在所述銀層的表面形成導電線路層，所述導電線路層包括有開口，所述開口顯露部分的所述銀層形成內埋電阻；

在所述銀層表面形成導電線路層的方法包括：

在所述銀層的表面形成一層感光膜；

對所述感光膜進行曝光、顯影以在所述內埋電阻的表面形成一層保護層；

在所述銀層的未被所述保護層覆蓋的表面形成一層銅層以形成所述導電線路層；及

移除所述保護層，從而在所述銀層表面形成了導電線路層。

2.如權利要求1所述的具內埋電阻的柔性電路板的制作方法，其特征在于，在形成所述導電線路層之后還包括在所述導電線路層的表面形成覆蓋層的步驟，所述覆蓋層還覆蓋所述內埋電阻。

3.如權利要求1所述的具內埋電阻的柔性電路板制作方法，其特征在于，在所述銀層表面形成所述銅層的方法包括利用化學沉積或者電鍍的方法。

4.如權利要求1所述的具內埋電阻的柔性電路板制作方法，其特征在于，在顯影步驟中使用的顯影液由保護劑、促進劑、銀絡合劑、顯影劑、抑制劑以及增稠劑形成。

5.如權利要求4所述的具內埋電阻的柔性電路板制作方法，其特征在于，所述保護劑為無水亞硫酸鈉、無水亞硫酸鉀、焦性亞硫酸鈉或焦性亞硫酸鉀中的一種或者多種的混合物；所述促進劑為氫氧化鈉、氫氧化鉀、碳酸鈉或碳酸鉀中的一種或者多種的混合物；所述銀絡合劑是硫代硫酸鈉、有機銨或、吡啶、嘧啶中的一種或者多種的混合物；所述顯影劑是對苯二酚、米吐爾、菲尼酮、4-甲基菲尼酮中的一種或者多種的混合物；所述抑制劑是溴化鉀、苯并三氮唑或六硝基苯并咪唑中的一種或者多種的混合物；增稠劑是羧甲基纖維素鈉鹽或羥乙基纖維素鈉鹽。

6.如權利要求5所述的具內埋電阻的柔性電路板制作方法，其特征在于，所述銀層的電阻值隨著銀絡合劑的不同而不同。

7.如權利要求1所述的具內埋電阻的柔性電路板制作方法，其特征在于，所述銀層的電阻隨著曝光強度的增大而增大。

8.一種具內埋電阻的柔性電路板，其特征在于，所述柔性電路板由權利要求1-7任一項所述的柔性電路板制作方法制得，所述柔性電路板包括基板、形成在所述基板表面的銀層及形成在所述銀層表面的導電線路層，所述導電線路層的材料為銅，所述導電線路層包括有開口，所述開口顯露的所述銀層作為內埋電阻。

9.如權利要求8所述的具內埋電阻的柔性電路板，其特征在于，所述導電線路層的表面還形成有覆蓋層，所述覆蓋層還填充所述開口，且覆蓋所述內埋電阻。