[發明專利]可撓性芯片封裝

在審

• 申請號: 201711419264.0
• 申請日: 2017-12-25
• 公開（公告）號: CN109599370A
• 公開（公告）日: 2019-04-09
• 發明（設計）人: 游政煌;王泰瑞;馮捷威;邱世冠;楊明桓
• 申請（專利權）人: 財團法人工業技術研究院;創智智權管理顧問股份有限公司
• 主分類號: H01L23/14
• 分類號: H01L23/14;H01L23/485;H01L23/498
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

1.一種可撓性芯片封裝，其特征在于，包括：

第一可撓性基板；

第一重布線層，配置于所述第一可撓性基板上；

第二可撓性基板；

第二重布線層，配置于所述第二可撓性基板上；

半導體芯片，配置于所述第一重布線層與所述第二重布線層之間，其中所述半導體芯片電連接至所述第一重布線層及所述第二重布線層至少其中一者；以及

第一接合層，配置于所述第一重布線層與所述第二重布線層之間并且包覆所述半導體芯片，其中所述第一接合層、所述第一重布線層及所述第二重布線層位于所述第一可撓性基板與所述第二可撓性基板之間。

2.如權利要求1所述的可撓性芯片封裝，還包括多個導電材料，其中所述多個導電材料貫穿所述第一接合層以電連接至所述第一重布線層與所述第二重布線層。

3.如權利要求1所述的可撓性芯片封裝，還包括多個支撐柱體，其中所述多個支撐柱體貫穿所述第一接合層以與所述第一重布線層及所述第二重布線層接觸。

4.如權利要求1所述的可撓性芯片封裝，還包括側向阻障元件，其中所述側向阻障元件嵌于所述第一接合層中以環繞所述半導體芯片。

5.如權利要求1所述的可撓性芯片封裝，還包括至少一第一元件，配置于所述第一重布線層與所述第二重布線層之間，其中所述至少一第一元件電連接至所述第一重布線層及所述第二重布線層至少其中一者。

6.如權利要求5所述的可撓性芯片封裝，其中所述至少一第一元件包括傳感器、無源元件、靜電放電防護元件、電池、天線、連接器或前述元件的組合。

7.如權利要求1所述的可撓性芯片封裝，還包括：

第一覆蓋層，配置于所述第一可撓性基板上，其中所述第一覆蓋層及所述第一重布線層分別位于所述第一可撓性基板的兩對側；以及

第二覆蓋層，配置于所述第二可撓性基板上，其中所述第二覆蓋層及所述第二重布線層分別位于所述第二可撓性基板的兩對側。

8.如權利要求7所述的可撓性芯片封裝，還包括：

至少一第二元件，配置于所述第二覆蓋層與所述第二可撓性基板之間，且所述至少一第二元件電連接至所述第二重布線層；以及

第二接合層，配置于所述第二覆蓋層與所述第二可撓性基板之間并且包覆所述至少一第二元件。

9.如權利要求8所述的可撓性芯片封裝，其中所述至少一第二元件包括傳感器、無源元件、靜電放電防護元件、電池、天線、連接器或前述元件的組合。

10.如權利要求1所述的可撓性芯片封裝，還包括至少一第三元件，其中所述至少一第三元件嵌于所述第一重布線層及所述第二重布線層至少其中一者內，且所述至少一第三元件包括傳感器、無源元件、靜電放電防護元件、電池、天線、連接器或前述元件的組合。

11.一種可撓性芯片封裝，其特征在于，包括：

第一可撓性基板；

重布線層，配置于所述第一可撓性基板上；

第二可撓性基板；

應力調整層，配置于所述第二可撓性基板上；

半導體芯片，配置于所述重布線層與所述應力調整層之間并且電連接至所述重布線層；以及

接合層，配置于所述重布線層與所述應力調整層之間并且包覆所述半導體芯片，其中所述接合層、所述重布線層及所述應力調整層位于所述第一可撓性基板與所述第二可撓性基板之間。

12.如權利要求11所述的可撓性芯片封裝，還包括多個支撐柱體，其中所述多個支撐柱體貫穿所述接合層以與所述重布線層及所述應力調整層接觸。

13.如權利要求11所述的可撓性芯片封裝，還包括側向阻障元件，其中所述側向阻障元件嵌于所述接合層中以環繞所述半導體芯片。