[發(fā)明專利]垂直結(jié)構(gòu)芯片串聯(lián)結(jié)構(gòu)及串聯(lián)方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711418969.0
• 申請(qǐng)日: 2017-12-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108122899A
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-06-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 曲曉東;朱浩
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 南昌易美光電科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/07
• 分類號(hào): H01L25/07;H01L33/62
• 代理公司: 南昌新天下專利商標(biāo)代理有限公司 36115
• 代理人: 施秀瑾

本發(fā)明公開(kāi)了一種垂直結(jié)構(gòu)芯片串聯(lián)結(jié)構(gòu)及串聯(lián)方法，其中，該串聯(lián)結(jié)構(gòu)中包括：包括：兩個(gè)垂直結(jié)構(gòu)芯片、預(yù)制基板以及金線，其中，在兩個(gè)垂直結(jié)構(gòu)芯片中，包括一p電極朝上的垂直結(jié)構(gòu)芯片和一n電極朝上的垂直結(jié)構(gòu)芯片；兩個(gè)垂直結(jié)構(gòu)芯片朝下的電極分別焊接在預(yù)制基板上，朝上的電極通過(guò)焊接金線的方式連接，完成垂直結(jié)構(gòu)芯片的串聯(lián)連接。這樣，在串聯(lián)連接的過(guò)程中，垂直結(jié)構(gòu)芯片之間無(wú)需通過(guò)打線的方式連接，大大降低了成本的同時(shí)提高了可靠性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種垂直結(jié)構(gòu)芯片串聯(lián)結(jié)構(gòu)及串聯(lián)方法。

背景技術(shù)

LED (Light Emitting Diode，發(fā)光二極管 ) 是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見(jiàn)光的固態(tài)的半導(dǎo)體器件，其發(fā)光原理是電激發(fā)光，即在 PN 結(jié)上加正向電流后，自由電子與空穴復(fù)合而發(fā)光，從而直接把電能轉(zhuǎn)化為光能。

垂直結(jié)構(gòu)LED芯片是指兩個(gè)電極分布在外延片的異側(cè)，以圖形化電極和全部的p型限制層作為第二電極，使得電流幾乎全部垂直流過(guò)LED外延層，極少橫向流動(dòng)的電流。以此，垂直結(jié)構(gòu)LED芯片1在做串聯(lián)時(shí)，通常采用圖1和圖2所示的方法，將兩顆垂直芯片的P電極與N電極通過(guò)打金線2的方式連接；且為了將下方電極（p電極）引出以方便打線，還需要在基板上設(shè)計(jì)電路并預(yù)留焊盤(pán)3位置。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種垂直結(jié)構(gòu)芯片串聯(lián)結(jié)構(gòu)及串聯(lián)方法，有效解決了現(xiàn)有垂直結(jié)構(gòu)芯片串聯(lián)過(guò)程中成本較高，可靠性不高的技術(shù)問(wèn)題。

本發(fā)明提供的技術(shù)方案如下：

一種垂直結(jié)構(gòu)芯片串聯(lián)結(jié)構(gòu)，包括：兩個(gè)垂直結(jié)構(gòu)芯片、預(yù)制基板以及金線，其中，

在所述兩個(gè)垂直結(jié)構(gòu)芯片中，包括一p電極朝上的垂直結(jié)構(gòu)芯片和一n電極朝上的垂直結(jié)構(gòu)芯片；

兩個(gè)垂直結(jié)構(gòu)芯片朝下的電極分別焊接在預(yù)制基板上，朝上的電極通過(guò)焊接金線的方式連接，完成垂直結(jié)構(gòu)芯片的串聯(lián)連接。

進(jìn)一步優(yōu)選地，所述預(yù)制基板上包括連接兩個(gè)垂直結(jié)構(gòu)芯片電極的連接電路，兩個(gè)垂直結(jié)構(gòu)芯片朝下的電極分別焊接在連接電路的兩端，實(shí)現(xiàn)兩個(gè)垂直結(jié)構(gòu)芯片的串聯(lián)。

進(jìn)一步優(yōu)選地，所述預(yù)制基板為導(dǎo)電基板，所述兩個(gè)垂直結(jié)構(gòu)芯片朝下的電極分別焊接在預(yù)制基板上，實(shí)現(xiàn)兩個(gè)垂直結(jié)構(gòu)芯片的串聯(lián)。

進(jìn)一步優(yōu)選地，所述預(yù)制基板為任意形狀的剛性基板。

進(jìn)一步優(yōu)選地，所述預(yù)制基板中包括兩塊呈預(yù)設(shè)角度的剛性基板，兩個(gè)垂直結(jié)構(gòu)芯片分別焊接在一塊剛性基板上。

進(jìn)一步優(yōu)選地，所述預(yù)制基板為柔性基板。

本發(fā)明還提供了一種垂直結(jié)構(gòu)芯片串聯(lián)方法，包括：

提供預(yù)制基板；

提供兩個(gè)垂直結(jié)構(gòu)芯片，分別為一p電極朝上的垂直結(jié)構(gòu)芯片和一n電極朝上的垂直結(jié)構(gòu)芯片；

將兩個(gè)垂直結(jié)構(gòu)芯片朝下的電極分別焊接在預(yù)制基板上，朝上的電極通過(guò)焊接金線的方式連接，完成垂直結(jié)構(gòu)芯片的串聯(lián)連接。

進(jìn)一步優(yōu)選地，所述預(yù)制基板上包括連接兩個(gè)垂直結(jié)構(gòu)芯片電極的連接電路；

在步驟將兩個(gè)垂直結(jié)構(gòu)芯片朝下的電極分別焊接在預(yù)制基板上，具體為：

將兩個(gè)垂直結(jié)構(gòu)芯片朝下的電極分別焊接在連接電路的兩端。

進(jìn)一步優(yōu)選地，所述預(yù)制基板為導(dǎo)電基板；

在步驟將兩個(gè)垂直結(jié)構(gòu)芯片朝下的電極分別焊接在預(yù)制基板上，具體為：

將兩個(gè)垂直結(jié)構(gòu)芯片朝下的電極分別焊接在導(dǎo)電基板上。