[發(fā)明專利]垂直結(jié)構(gòu)芯片串聯(lián)結(jié)構(gòu)及串聯(lián)方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711418969.0
• 申請(qǐng)日: 2017-12-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108122899A
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-06-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 曲曉東;朱浩
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 南昌易美光電科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/07
• 分類號(hào): H01L25/07;H01L33/62
• 代理公司: 南昌新天下專利商標(biāo)代理有限公司 36115
• 代理人: 施秀瑾

1.一種垂直結(jié)構(gòu)芯片串聯(lián)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述串聯(lián)結(jié)構(gòu)中包括：兩個(gè)垂直結(jié)構(gòu)芯片、預(yù)制基板以及金線，其中，

在所述兩個(gè)垂直結(jié)構(gòu)芯片中，包括一p電極朝上的垂直結(jié)構(gòu)芯片和一n電極朝上的垂直結(jié)構(gòu)芯片；

兩個(gè)垂直結(jié)構(gòu)芯片朝下的電極分別焊接在預(yù)制基板上，朝上的電極通過(guò)焊接金線的方式連接，完成垂直結(jié)構(gòu)芯片的串聯(lián)連接。

2.如權(quán)利要求1所述的垂直結(jié)構(gòu)芯片串聯(lián)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述預(yù)制基板上包括連接兩個(gè)垂直結(jié)構(gòu)芯片電極的連接電路，兩個(gè)垂直結(jié)構(gòu)芯片朝下的電極分別焊接在連接電路的兩端，實(shí)現(xiàn)兩個(gè)垂直結(jié)構(gòu)芯片的串聯(lián)。

3.如權(quán)利要求1所述的垂直結(jié)構(gòu)芯片串聯(lián)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述預(yù)制基板為導(dǎo)電基板，所述兩個(gè)垂直結(jié)構(gòu)芯片朝下的電極分別焊接在預(yù)制基板上，實(shí)現(xiàn)兩個(gè)垂直結(jié)構(gòu)芯片的串聯(lián)。

4.如權(quán)利要求1-3任意一項(xiàng)所述的垂直結(jié)構(gòu)芯片串聯(lián)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述預(yù)制基板為任意形狀的剛性基板。

5.如權(quán)利要求4所述的垂直結(jié)構(gòu)芯片串聯(lián)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述預(yù)制基板中包括兩塊呈預(yù)設(shè)角度的剛性基板，兩個(gè)垂直結(jié)構(gòu)芯片分別焊接在一塊剛性基板上。

6.如權(quán)利要求1-3任意一項(xiàng)所述的垂直結(jié)構(gòu)芯片串聯(lián)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述預(yù)制基板為柔性基板。

7.一種垂直結(jié)構(gòu)芯片串聯(lián)方法，其特征在于，所述串聯(lián)方法中包括：

提供預(yù)制基板；

提供兩個(gè)垂直結(jié)構(gòu)芯片，分別為一p電極朝上的垂直結(jié)構(gòu)芯片和一n電極朝上的垂直結(jié)構(gòu)芯片；

將兩個(gè)垂直結(jié)構(gòu)芯片朝下的電極分別焊接在預(yù)制基板上，朝上的電極通過(guò)焊接金線的方式連接，完成垂直結(jié)構(gòu)芯片的串聯(lián)連接。

8.如權(quán)利要求7所述的垂直結(jié)構(gòu)芯片串聯(lián)方法，其特征在于，所述預(yù)制基板上包括連接兩個(gè)垂直結(jié)構(gòu)芯片電極的連接電路；

在步驟將兩個(gè)垂直結(jié)構(gòu)芯片朝下的電極分別焊接在預(yù)制基板上，具體為：

將兩個(gè)垂直結(jié)構(gòu)芯片朝下的電極分別焊接在連接電路的兩端。

9.如權(quán)利要求7所述的垂直結(jié)構(gòu)芯片串聯(lián)方法，其特征在于，所述預(yù)制基板為導(dǎo)電基板；

在步驟將兩個(gè)垂直結(jié)構(gòu)芯片朝下的電極分別焊接在預(yù)制基板上，具體為：

將兩個(gè)垂直結(jié)構(gòu)芯片朝下的電極分別焊接在導(dǎo)電基板上。

10.如權(quán)利要求7-9任意一項(xiàng)所述的垂直結(jié)構(gòu)芯片串聯(lián)方法，其特征在于，所述預(yù)制基板中包括兩塊呈預(yù)設(shè)角度的剛性基板，兩個(gè)垂直結(jié)構(gòu)芯片分別焊接在一塊剛性基板上。