[發明專利]一種芯片貼裝裝置及方法

在審

• 申請號: 201711418697.4
• 申請日: 2017-12-25
• 公開（公告）號: CN108155124A
• 公開（公告）日: 2018-06-12
• 發明（設計）人: 葉樂志;王軍帥;郎平;徐品烈;崔潔;霍杰;周啟舟
• 申請（專利權）人: 北京中電科電子裝備有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;胡影

1.一種芯片貼裝裝置，其特征在于，包括：

晶圓臺，所述晶圓臺能夠在其所在的平面內移動；

基料臺，所述基料臺與所述晶圓臺平行相對設置，所述基料臺能夠在其所在的平面內移動；

旋轉拾放機構，所述旋轉拾放機構設置于所述晶圓臺與所述基料臺之間，所述旋轉拾放機構上設有可活動的鍵合部，所述鍵合部能夠從所述晶圓臺上拾取芯片并將所述芯片貼裝在所述基料臺上的基料貼裝位置；

視覺機構，所述視覺機構設置于所述晶圓臺與所述基料臺之間，所述視覺機構與所述旋轉拾放機構配合，能夠識別所述芯片的位置和所述基料臺上的所述基料貼裝位置。

2.根據權利要求1所述的芯片貼裝裝置，其特征在于，所述基料臺包括：

真空吸附板，所述真空吸附板上設有與吸附真空系統相連通的真空孔以吸附所述基料臺上的所述基料；

加熱板，所述加熱板與所述真空吸附板相連且位于所述真空吸附板下側，所述加熱板上設有加熱管以能夠為所述基料加熱。

3.根據權利要求2所述的芯片貼裝裝置，其特征在于，所述基料臺還包括：

隔熱板，所述隔熱板與所述加熱板相連且位于所述加熱板下側；

散熱板，所述散熱板與所述隔熱板相連且位于所述隔熱板下側，所述散熱板上設有用于通入高壓風的通風孔；

隔熱墊，所述隔熱墊與所述散熱板相連且位于所述散熱板下側。

4.根據權利要求1所述的芯片貼裝裝置，其特征在于，所述旋轉拾放機構包括：

旋轉盤，所述旋轉盤與驅動機構相連且在所述驅動機構的帶動下能夠沿其軸向轉動，所述鍵合部形成為至少兩對且沿所述旋轉盤的周向對稱分布的可活動的鍵合機構，所述鍵合機構形成有沿所述旋轉盤的徑向延伸的孔道，所述孔道能夠與真空系統相連；

當旋轉所述旋轉盤時，所述鍵合機構能夠運動到所述晶圓臺上的所述芯片位置并通過所述鍵合機構的活動拾取所述芯片，當所述鍵合機構帶著所述芯片運動到所述基料臺上的所述基料貼裝位置所述鍵合機構能夠釋放所述芯片并將其貼裝。

5.根據權利要求4所述的芯片貼裝裝置，其特征在于，所述旋轉拾放機構還包括：

旋轉軸，所述旋轉軸一端與所述旋轉盤相連；

軸承和軸承座，所述軸承座與所述裝置機架相連，所述軸承安裝在所述軸承座上，所述旋轉軸的另一端穿過所述軸承與所述驅動機構相連。

6.根據權利要求5所述的芯片貼裝裝置，其特征在于，還包括：

水平相機，所述水平相機與所述軸承座相連，轉動所述旋轉盤時，所述鍵合機構轉到與所述水平相機相應位置時所述水平相機能夠得到所述鍵合機構上的芯片位置圖像。

7.根據權利要求4所述的芯片貼裝裝置，其特征在于，所述視覺機構包括：

芯片調整相機，所述芯片調整相機設在所述旋轉盤的一側與所述旋轉盤相配合，所述芯片調整相機能夠得到所述晶圓臺的位置信息，當所述鍵合機構拾取所述芯片時所述芯片調整相機能夠得到所述芯片的位置信息；

基料相機，所述基料相機設在所述芯片調整相機正下方，所述基料相機能夠得到所述芯片在所述基料臺上的所述基料貼裝位置。

8.根據權利要求7所述的芯片貼裝裝置，其特征在于，所述芯片調整相機包括：芯片反射鏡和芯片鏡頭，所述芯片反射鏡安裝在芯片反射鏡底座上，所述芯片鏡頭與所述芯片反射鏡底座相連，所述芯片反射鏡能夠將所述晶圓臺及所述鍵合機構上拾取的所述芯片的位置信息反射至所述芯片鏡頭；

所述基料相機包括：基料反射鏡和基料鏡頭，所述基料反射鏡安裝在基料反射鏡底座上，所述基料鏡頭與所述基料反射鏡底座相連，所述基料反射鏡能夠將所述芯片在所述基料臺上的所述基料貼裝位置反射至所述基料鏡頭。

9.根據權利要求4所述的芯片貼裝裝置，其特征在于，所述視覺機構還包括：

平移臺，所述平移臺設在所述裝置機架上，所述芯片調整相機和所述基料相機分別設在所述平移臺上。