[發明專利]一種散熱性能好的電腦處理器

在審

• 申請號: 201711413141.6
• 申請日: 2017-12-24
• 公開（公告）號: CN109960377A
• 公開（公告）日: 2019-07-02
• 發明（設計）人: 郭帝
• 申請（專利權）人: 天津埃索達信息科技有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種散熱性能好的電腦處理器，包括中央處理器，所述中央處理器頂部設置有等距離排列的銅型材散熱板，所述銅型材散熱板的兩側開設有相對稱的進風口，所述銅型材散熱板兩側與中央處理器的交接處均設置有硅膠導熱層，所述銅型材散熱板遠離中央處理器的一端設置有等距離排列的鋁型材散熱板，所述鋁型材散熱板的外形呈S型彎曲狀，所述鋁型材散熱板的兩側均設置有等距離排列的散熱片。本發明有效提高了散熱的效果，使中央處理器工作時產生的大量熱量能被及時的散發至外界，避免電腦故障的產生，使空氣流動的速率大大提高，有效提高了散熱的效率，散熱效果更好，使電腦能運行地更加順暢。

技術領域

本發明涉及中央處理器散熱技術領域，具體為一種散熱性能好的電腦處理器。

背景技術

中央處理器是一塊超大規模的集成電路，是一臺計算機的運算核心和控制核心。主要包括運算器和控制器兩大部件。此外，還包括若干個寄存器和高速緩沖存儲器及實現它們之間聯系的數據、控制及狀態的總線。它與內部存儲器、輸入設備和輸出設備合稱為電子計算機三大核心部件。其功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數據。

中央處理器是一個電腦的中心設備，工作過程中會產生大量的熱量，熱量無法及時散出則會導致電腦故障。一般散熱器散熱效果差，散熱效率低。現在需要一種新型技術方案來解決上述問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種散熱性能好的電腦處理器，具備散熱效果好，散熱效率高的優點，解決了一般散熱器散熱效果差，散熱效率低的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種散熱性能好的電腦處理器，包括中央處理器，所述中央處理器頂部設置有等距離排列的銅型材散熱板，所述銅型材散熱板的兩側開設有相對稱的進風口，所述銅型材散熱板兩側與中央處理器的交接處均設置有硅膠導熱層，所述銅型材散熱板遠離中央處理器的一端設置有等距離排列的鋁型材散熱板，所述鋁型材散熱板的外形呈S型彎曲狀，所述鋁型材散熱板的兩側均設置有等距離排列的散熱片。

所述中央處理器的一側設置有風機筒，所述風機筒的內部設置有散熱風機，所述風機筒靠近中央處理器的一端設置有輸氣主管，所述輸氣主管靠近中央處理器的一端通過管道分接器與三個輸氣支管相連通，三個所述輸氣支管遠離管道分接器的一端均延伸至中央處理器的內部，三個所述輸氣支管上均設置有等距離排列的排氣管。

優選的，所述中央處理器的兩側均鑲嵌有硅膠輔助導熱層。

優選的，所述排氣管向上延伸出中央處理器，所述排氣管的水平高度低于進風口的水平高度。

優選的，所述銅型材散熱板的內部開設有下空腔，所述鋁型材散熱板的內部開設有上空腔，所述下空腔與上空腔相連通。

優選的，所述中央處理器的底部設置有四個均勻分布的散熱底座。

與現有技術相比，本發明的有益效果如下：

1、本發明通過銅型材散熱板、硅膠導熱層、鋁型材散熱板和散熱片之間的相互配合使用，有效提高了散熱的效果，使中央處理器工作時產生的大量熱量能被及時的散發至外界，避免電腦故障的產生。

2、本發明通過進風口、風機筒、散熱風機、輸氣主管、管道分接器、輸氣支管、排氣管、下空腔和上空腔之間的相互配合使用，使空氣流動的速率大大提高，有效提高了散熱的效率，散熱效果更好，使電腦能運行地更加順暢。

附圖說明

圖1為本發明結構示意圖；

圖2為本發明結構側視圖；

圖3為本發明A-A結構放大圖。