[發(fā)明專利]一種散熱性能好的電腦處理器在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711413141.6 | 申請日： | 2017-12-24 |
| 公開（公告）號： | CN109960377A | 公開（公告）日： | 2019-07-02 |
| 發(fā)明（設計）人： | 郭帝 | 申請（專利權）人： | 天津埃索達信息科技有限公司 |
| 主分類號： | G06F1/20 | 分類號： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 301700 天津市武清區(qū)開發(fā)區(qū)*** | 國省代碼： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 中央處理器 散熱板 銅型材 鋁型材散熱板 等距離排列 電腦處理器 散熱性能 散熱 硅膠導熱層 電腦故障 頂部設置 空氣流動 散熱效果 一端設置 交接處 進風口 散熱片 散發(fā) 電腦 | ||
1.一種散熱性能好的電腦處理器，包括中央處理器(1)，其特征在于：所述中央處理器(1)頂部設置有等距離排列的銅型材散熱板(2)，所述銅型材散熱板(2)的兩側開設有相對稱的進風口(3)，所述銅型材散熱板(2)兩側與中央處理器(1)的交接處均設置有硅膠導熱層(4)，所述銅型材散熱板(2)遠離中央處理器(1)的一端設置有等距離排列的鋁型材散熱板(5)，所述鋁型材散熱板(5)的外形呈S型彎曲狀，所述鋁型材散熱板(5)的兩側均設置有等距離排列的散熱片(6)；
所述中央處理器(1)的一側設置有風機筒(7)，所述風機筒(7)的內部設置有散熱風機(8)，所述風機筒(7)靠近中央處理器(1)的一端設置有輸氣主管(9)，所述輸氣主管(9)靠近中央處理器(1)的一端通過管道分接器(10)與三個輸氣支管(11)相連通，三個所述輸氣支管(11)遠離管道分接器(10)的一端均延伸至中央處理器(1)的內部，三個所述輸氣支管(11)上均設置有等距離排列的排氣管(12)。
3.根據權利要求1所述的一種散熱性能好的電腦處理器，其特征在于：所述排氣管(12)向上延伸出中央處理器(1)，所述排氣管(12)的水平高度低于進風口(3)的水平高度。
4.根據權利要求1所述的一種散熱性能好的電腦處理器，其特征在于：所述銅型材散熱板(2)的內部開設有下空腔(14)，所述鋁型材散熱板(5)的內部開設有上空腔(15)，所述下空腔(14)與上空腔(15)相連通。
5.根據權利要求1所述的一種散熱性能好的電腦處理器，其特征在于：所述中央處理器(1)的底部設置有四個均勻分布的散熱底座(16)。
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