[發明專利]植入式封裝體及其制造方法和植入式醫療器件

有效

• 申請號: 201711410701.2
• 申請日: 2017-12-23
• 公開（公告）號: CN108211118B
• 公開（公告）日: 2021-11-26
• 發明（設計）人: 楊漢高;吳天準
• 申請（專利權）人: 深圳先進技術研究院
• 主分類號: A61N1/375
• 分類號: A61N1/375;A61N1/372
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

本發明提供一種植入式封裝體及其制造方法和植入式醫療器件，提供具有生物兼容性的封裝基板；制備具有生物兼容性的金屬罩，所述金屬罩包括熔解部，所述熔解部包括焊接面；在所述封裝基板的表面周緣形成金屬連接層；將所述金屬罩罩于所述封裝基板的表面上，并使所述焊接面與所述金屬連接層表面貼合；激光照射所述熔解部，以使所述熔解部熔解并連接所述封裝基板與所述金屬罩。所述植入式封裝體制造方法可以制備出強度高和穩定性強的植入式封裝體。

技術領域

本發明涉及植入式醫療器械技術領域，特別涉及一種植入式封裝體及制造方法和植入式醫療器件。

背景技術

如今，由于人身體的部分器官會發生疾病，使得人的正常生活水平受到嚴重的影響。可植入式醫療器械的迅速發展，為恢復病人的部分器官功能提供了可能。可植入式醫療器械包括可植入式封裝體及可植入式刺激電極。由于可植入式封裝體為保護可植入式醫療器械的芯片、電子元器件和集成電路等具有關鍵性作用，使得制備一種性能優越的可植入式封裝體尤為重要。然而，目前的可植入封裝體依然存在問題：牢固性差和穩定性差。

發明內容

本發明的目的在于提供一種植入式封裝體及其制造方法和植入式醫療器件，所述植入式封裝體的制造方法能夠制備一種強度高和穩定性強的植入式封裝體。

一種植入式封裝體的制造方法，包括：

提供具有生物兼容性的封裝基板；

制備具有生物兼容性的金屬罩，所述金屬罩包括熔解部，所述熔解部包括焊接面；

在所述封裝基板的表面周緣形成金屬連接層；

將所述金屬罩罩于所述封裝基板的表面上，并使所述焊接面與所述金屬連接層表面貼合；

激光照射所述熔解部，以使所述熔解部熔解并連接所述封裝基板與所述金屬罩。

其中，在所述步驟“制備具有生物兼容性的金屬罩，所述金屬罩包括熔解部，所述熔解部包括焊接面”包括：

制備一金屬罩本體，所述金屬罩本體包括連接面和凸設于所述連接面一側的固定部；

制備一金屬環，所述金屬環包括相對設置的第一環面和第二環面，所述熔解部設于所述第二環面上；

將所述金屬環焊接于所述金屬罩本體上，以使第一環面與所述連接面連接。

其中，在所述步驟“制備一金屬環，所述金屬環包括相對設置的第一環面和第二環面，所述熔解部設于所述第二環面上”包括：

圍繞所述金屬環的內表面形成定位部，所述定位部與所述金屬蓋的所述固定部相互抵持。

其中，在所述步驟“在所述封裝基板的表面周緣形成金屬連接層”包括：

圍繞所述金屬連接層的表面形成多個間隔排列的第一凹槽，所述熔解部熔解并填充滿多個所述第一凹槽。

其中，在所述步驟“將所述金屬罩罩于所述封裝基板的表面上，并使所述焊接面與所述金屬連接層表面貼合”還包括：

沿著所述封裝基板方向對所述金屬罩施加恒定壓力，以使所述金屬連接層與所述焊接面貼合。

其中，在所述步驟“激光照射所述熔解部，以使所述熔解部熔解并連接所述封裝基板與所述金屬罩”還包括：

將所述金屬罩與所述封裝基板置于可旋轉的焊接臺上；

勻速旋轉所述焊接臺，以使激光束沿著所述金屬罩的周緣熔解所述熔解部。

其中，所述封裝基板及所述金屬罩的氣密性滿足氦氣泄漏率小于1×10^-9Pa·m³/s。