[發(fā)明專利]植入式封裝體及其制造方法和植入式醫(yī)療器件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711410701.2 | 申請日： | 2017-12-23 |
| 公開（公告）號： | CN108211118B | 公開（公告）日： | 2021-11-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 楊漢高;吳天準(zhǔn) | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳先進(jìn)技術(shù)研究院 |
| 主分類號： | A61N1/375 | 分類號： | A61N1/375;A61N1/372 |
| 代理公司： | 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝傳鑫;熊永強(qiáng) |
| 地址： | 518055 廣東省深圳*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 植入 封裝 及其 制造 方法 醫(yī)療 器件 | ||
1.一種植入式封裝體的制造方法，其特征在于，包括：
提供具有生物兼容性的封裝基板；
制備具有生物兼容性的金屬罩，所述金屬罩包括熔解部，所述熔解部包括焊接面；其中，所述“制備具有生物兼容性的金屬罩”的步驟包括制備一金屬罩本體，所述金屬罩本體包括連接面和凸設(shè)于所述連接面一側(cè)的固定部；制備一金屬環(huán)，所述金屬環(huán)包括相對設(shè)置的第一環(huán)面和第二環(huán)面，所述熔解部設(shè)于所述第二環(huán)面上；將所述金屬環(huán)焊接于所述金屬罩本體上，以使第一環(huán)面與所述連接面連接；所述“制備一金屬環(huán)，所述金屬環(huán)包括相對設(shè)置的第一環(huán)面和第二環(huán)面，所述熔解部設(shè)于所述第二環(huán)面上”包括圍繞所述金屬環(huán)的內(nèi)表面形成定位部，所述定位部與所述金屬罩本體的所述固定部相互抵持；
在所述封裝基板的表面周緣形成金屬連接層；
將所述金屬罩罩于所述封裝基板的表面上，并使所述焊接面與所述金屬連接層表面貼合；
激光照射所述熔解部，以使所述熔解部熔解并連接所述封裝基板與所述金屬罩。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的植入式封裝體的制造方法，其特征在于，在所述步驟“在所述封裝基板的表面周緣形成金屬連接層”包括：
圍繞所述金屬連接層的表面形成多個間隔排列的第一凹槽，所述熔解部熔解并填充滿多個所述第一凹槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的植入式封裝體的制造方法，其特征在于，在所述步驟“將所述金屬罩罩于所述封裝基板的表面上，并使所述焊接面與所述金屬連接層表面貼合”還包括：
沿著所述封裝基板方向?qū)λ鼋饘僬质┘雍愣▔毫Γ允顾鼋饘龠B接層與所述焊接面貼合。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的植入式封裝體的制造方法，其特征在于，在所述步驟“激光照射所述熔解部，以使所述熔解部熔解并連接所述封裝基板與所述金屬罩”還包括：
將所述金屬罩與所述封裝基板置于可旋轉(zhuǎn)的焊接臺上；
勻速旋轉(zhuǎn)所述焊接臺，以使激光束沿著所述金屬罩的周緣熔解所述熔解部。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的植入式封裝體的制造方法，其特征在于，所述封裝基板及所述金屬罩的氣密性滿足氦氣泄漏率小于1×10-9Pa·m3/s。
6.一種植入式封裝體，其特征在于，包括：具有生物兼容性的封裝基板和具有生物兼容性的金屬罩；所述金屬罩包括相互連接的金屬罩本體和金屬環(huán)；所述金屬罩本體的表面設(shè)有固定部，所述金屬環(huán)的內(nèi)周面設(shè)有定位部，所述固定部與所述定位部相互抵持；所述封裝基板的表面周緣設(shè)有一層金屬連接層；所述金屬環(huán)連接固定于所述封裝基板的金屬連接層上。
7.一種植入式醫(yī)療器件，其特征在于，包括植入式刺激電極和權(quán)利要求6所述的植入式封裝體；所述植入式封裝體與所述植入式刺激電極電連接。
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