[發明專利]一種集成電路芯片的封裝方法

在審

• 申請號: 201711410364.7
• 申請日: 2017-12-23
• 公開（公告）號: CN108165014A
• 公開（公告）日: 2018-06-15
• 發明（設計）人: 樊超
• 申請（專利權）人: 蘇州賽源微電子有限公司
• 主分類號: C08L83/04
• 分類號: C08L83/04;C08L83/07;C08L83/08;C08K13/04;C08K7/06;C08K5/5419;C08K5/549;C08K3/34;H01L23/29
• 代理公司: 北京遠大卓悅知識產權代理事務所(普通合伙) 11369
• 代理人: 韓飛

本發明公開了一種集成電路芯片的封裝方法，其采用集成電路封裝膠對集成電路芯片進行封裝，其中所述集成電路封裝膠包括如下重量份：聚二甲基硅氧烷40～60份；甲基二甲氧基硅氧烷40～60份；乙烯基硅油30～55份；六甲基環三硅氧烷25～40份；六甲基二硅氧烷10～20份；聚二甲基硅氧烷5～15；γ?縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷3～10份；氟烷基硅油3～7份。本發明提供了一種粘結力強、韌性好和高可靠性的封裝方法，可有效提高集成電路芯片的使用壽命，并且為集成電路芯片提供了一個持久穩定的工作環境。

技術領域

本發明涉及集成電路的封裝技術領域，特別涉及一種集成電路芯片的封裝方法。

背景技術

隨著近幾年集成電路芯片及材料技術研發的突破，其封裝技術也得到了突破性的提高。近年來，隨著電子技術和電子封裝技術的發展，對封裝材料性能的要求也越來越高，電子封裝不僅要求封裝材料具有優良的電性能、熱性能以及機械性能，還要求具有高可靠性和低成本，這也是封裝樹脂成為現代電子封裝主流材料的主要原因，其約占整個封裝材料市場的95％以上。

環氧樹脂以其優良的粘結性、介電性、密封性、電絕緣性、透明性，成為目前使用最為廣泛的封裝用材料。但固化后的環氧樹脂的交聯密度高會導致內應力大，從而耐沖擊性能差，脆性大，與內封裝界面會發生分離。為提高環氧樹脂的性能，對其進行改性的研究很多，但由于環氧樹脂本身性能的限制，長期以來僅限于小規模集成電路板的應用。

有機硅材料的主鏈為Si-O-Si，側基為甲基，整個分子鏈呈螺旋狀這種特殊的雜鏈分子結構賦予其許多優異性能，如透光率高、熱穩定性好、耐紫外光性強、內應力小、吸濕性低等，所以有機硅封裝材料受到國內外研究者的關注，但國內目前關于有機硅封裝材料的報道還不是很多，且多依賴進口，這直接影響了其在國內集成電路芯片尤其是大規模集成電路封裝技術的發展。

發明內容

本發明的一個目的是解決至少上述問題和/或缺陷，并提供至少后面將說明的優點。

本發明還有一個目的是提供了一種粘結力強、韌性好和高可靠性的封裝方法，可有效提高集成電路芯片的使用壽命，并且為集成電路芯片提供了一個持久穩定的工作環境。

為了實現根據本發明的這些目的和其它優點，提供了一種集成電路芯片的封裝方法，其采用集成電路封裝膠對集成電路芯片進行封裝，其中所述集成電路封裝膠包括如下重量組份：

優選的是，其中，所述集成電路封裝膠還包括云母粉0.5～1.2重量份，其可用于改善封裝膠層與被粘物表面的浸潤性。

優選的是，其中，所述集成電路封裝膠還包括碳纖維0.1～0.5重量份，其可以提高封裝膠的強度和堅韌性。

優選的是，其中，所述云母粉的粒徑小于10μm。

優選的是，其中，所述碳纖維的長度小于50μm。

優選的是，其中，所述乙烯基硅油的粘度高于5500mPa.s,可提高封裝膠的強韌性。

優選的是，其中，所述氟烷基硅油為長鏈氟烷基硅油，可有效提高其與其他組份的交聯反應，提高封裝膠的內聚力和耐候性。

優選的是，其中，所述長鏈氟烷基硅油中的碳原子數為8～12個。

本發明與現有技術相比，其有益效果是：

本發明使用有機硅封裝膠對集成電路芯片進行封裝，具有優異的防潮、防震、防化學腐蝕、防霉等效果，可以有效保護集成電路芯片在多種惡劣工況下的長期正常運行。

具體實施方式

下面結合實施例對本發明做進一步的詳細說明，以令本領域技術人員參照說明書文字能夠據以實施。

<實例1>