[發(fā)明專利]一種集成電路芯片的封裝方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201711410364.7 | 申請(qǐng)日： | 2017-12-23 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN108165014A | 公開（公告）日： | 2018-06-15 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 樊超 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 蘇州賽源微電子有限公司 |
| 主分類號(hào)： | C08L83/04 | 分類號(hào)： | C08L83/04;C08L83/07;C08L83/08;C08K13/04;C08K7/06;C08K5/5419;C08K5/549;C08K3/34;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京遠(yuǎn)大卓悅知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11369 | 代理人： | 韓飛 |
| 地址： | 215011 江蘇省蘇*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 集成電路芯片 封裝 聚二甲基硅氧烷 集成電路封裝 縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷 六甲基環(huán)三硅氧烷 六甲基二硅氧烷 甲氧基硅氧 乙烯基硅油 高可靠性 使用壽命 氟烷基 粘結(jié)力 重量份 硅油 | ||
1.一種集成電路芯片的封裝方法，其特征在于，采用集成電路封裝膠對(duì)集成電路芯片進(jìn)行封裝，其中所述集成電路封裝膠包括如下重量組份：
2.如權(quán)利要求1所述的集成電路芯片的封裝方法，其特征在于，所述集成電路封裝膠還包括云母粉0.5～1.2重量份。
3.如權(quán)利要求1所述的集成電路芯片的封裝方法，其特征在于，所述集成電路封裝膠還包括碳纖維0.1～0.5重量份。
4.如權(quán)利要求2所述的集成電路芯片的封裝方法，其特征在于，所述云母粉的粒徑小于10μm。
5.如權(quán)利要求3所述的集成電路芯片的封裝方法，其特征在于，所述碳纖維的長(zhǎng)度小于50μm。
6.如權(quán)利要求1所述的集成電路芯片的封裝方法，其特征在于，所述乙烯基硅油的粘度高于5500mPa.s。
7.如權(quán)利要求1所述的集成電路芯片的封裝方法，其特征在于，所述氟烷基硅油為長(zhǎng)鏈氟烷基硅油。
8.如權(quán)利要求7所述的集成電路芯片的封裝方法，其特征在于，所述長(zhǎng)鏈氟烷基硅油中的碳原子數(shù)為8～12個(gè)。
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