[發(fā)明專利]一種集成電路板的綠色制備方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201711410355.8
• 申請日: 2017-12-23
• 公開（公告）號: CN108083498A
• 公開（公告）日: 2018-05-29
• 發(fā)明（設計）人: 樊超
• 申請（專利權）人: 蘇州賽源微電子有限公司
• 主分類號: C02F9/04
• 分類號: C02F9/04
• 代理公司: 北京遠大卓悅知識產權代理事務所(普通合伙) 11369
• 代理人: 韓飛

本發(fā)明提供了一種集成電路板的綠色制備方法，將集成電路板各工序產生的清洗液廢水收集匯總后進行統一處理，所述清洗液廢水的處理包括如下步驟：步驟1：向所述清洗液廢水中添加15～30mg/L的微生物絮凝劑，攪拌20min后靜置30～100min；步驟2：步驟1處理后的清洗液廢水依次進出入串聯連接的第一吸附柱和第二吸附柱；步驟3：對步驟1處理后的清洗液廢水依次進行微濾和超濾處理后，進入回用水處理系統。本發(fā)明其根據在集成電路芯片制造過程中要消耗大量的水，同時使用大量的化學試劑，排放的廢水中成分十分復雜的特性，對廢水中含有污染成分尤其是重金屬實現了有效的去除，并且將處理后的水進行回用，實現循環(huán)綠色生產。

技術領域

本發(fā)明涉及集成電路板領域。更具體地說，本發(fā)明涉及一種集成電路板的綠色制備方法。

背景技術

集成電路作為電子產品中的核心部件，其質量的好壞直接決定了到電子整機產品的性能和可靠性的高低。在集成電路的制備過程中，其表面粘附的顆粒、有機物、金屬等污染物嚴重影響器件的性能。隨著集成電路板中單元圖案的日益微型化以及集成度的日益提高，對器件的性能、可靠性、良品率、使用壽命等的要求越來越高。因此，在集成電路制造過程中的硅氧化、光刻、外延、擴散和引線蒸發(fā)等諸多工序前，均會采用物理或化學的方法去除硅片表面的污染物和自身氧化物，以得到符合清潔度要求的硅片，但由此也產生了大量的廢水。

在集成電路板清洗過程中所排廢水中含有纖維狀物質、鉻、鎳、鋅、酸堿等污染成份，若不進行有效處理或處理不當，將對環(huán)境造成嚴重污染。天然水體受到酸、堿、重金屬污染后水體的緩沖作用遭到破壞，使水質惡化、抑制或阻止微生物活動，降低水的自凈能力，同時也會對農作物造成危害，重金屬離子對身體健康有極大危害，且水中的重金屬離子不會被微生物降解，它們可在生物體內吸附，積累和富集，對人類、魚類、浮游生物的危害極大，嚴重時可能造成農作物減產或牲畜的死亡。

發(fā)明內容

本發(fā)明的一個目的是解決至少上述問題和/或缺陷，并提供至少后面將說明的優(yōu)點。

本發(fā)明還有一個目的是提供一種集成電路板的綠色制備方法，其根據在集成電路芯片制造過程中要消耗大量的水，同時使用大量的化學試劑，排放的廢水中成分十分復雜的特性，對廢水中含有污染成分尤其是重金屬實現了有效的去除，并且將處理后的水進行回用，實現循環(huán)綠色生產。

為了實現根據本發(fā)明的這些目的和其它優(yōu)點，提供了一種集成電路板的綠色制備方法，將集成電路板各工序產生的清洗液廢水收集匯總后進行統一處理，所述清洗液廢水的處理包括如下步驟：

步驟1：向所述清洗液廢水中添加15～30mg/L的微生物絮凝劑，攪拌20min后靜置30～100min，去除廢水中的懸浮物質和部分重金屬成分；

步驟2：步驟1處理后的清洗液廢水依次進出入串聯連接的第一吸附柱和第二吸附柱，可實現對廢水中重金屬及其他無機雜質的高效吸附，且運行成本低；

步驟3：對步驟1處理后的清洗液廢水依次進行微濾和超濾處理后，進入回用水處理系統。

優(yōu)選的是，其中，所述微生物為諾卡氏菌。

優(yōu)選的是，其中，所述第一吸附柱為坡縷石吸附柱。

優(yōu)選的是，其中，所述第二吸附柱為活性炭吸附柱。

優(yōu)選的是，其中，，所述坡縷石的粒徑為0.3～1.5mm。

優(yōu)選的是，其中，所述坡縷石的孔徑為10～20nm。

優(yōu)選的是，其中，將所述超濾膜對分子量為1000～5000的物質進行截留。

本發(fā)明至少包括以下有益效果：

(1)本發(fā)明對集成電路廢水的處理效果顯著，可有效實現廢水中有機物質，銅、釩、鎳、鉻等重金屬，以及其他比如氨、硫酸鹽以及含碘化合物等無機物質，處理效率高；