[發明專利]一種熱電分離的高導熱懸空印制電路板及其生產方法

在審

• 申請號: 201711406688.3
• 申請日: 2017-12-22
• 公開（公告）號: CN107949160A
• 公開（公告）日: 2018-04-20
• 發明（設計）人: 李國慶;李德才;李曉權
• 申請（專利權）人: 珠海市航達科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司44205
• 代理人: 俞梁清

技術領域

本發明涉及印刷電路板技術領域，尤其涉及一種熱電分離的高導熱懸空印制電路板及其生產方法。

背景技術

印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)是電子工業的重要部件之一。PCB能為電子元件提供固定、裝配的機械支撐，可實現電子元件之間的電氣連接。幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機、通訊電子設備、軍用武器系統，只要有集成電路等電子元件，為了它們之間的電氣互連，都要使用到印刷電路板。

隨著集成技術和微電子封裝技術的發展，電子元器件的總功率密度不斷增長，而電子元器件和電子設備的物理尺寸卻逐漸趨向于小型、微型化，所產生的熱量迅速積累，導致集成器件周圍的熱流密度也在增加，高溫環境對電子元器件和設備的性能影響巨大，這就需要更加高效的熱控制方案。因此，電子元器件的散熱問題已演變成為當前電子元器件和電子設備制造的一大焦點。

發明內容

為了克服上述現有技術的不足，本發明提供了一種減縮了元器件裝配空間，提高了產品導熱性能的熱電分離的高導熱懸空印制電路板及其生產方法。

為了實現上述目的，本發明采用的技術方案是：

一種熱電分離的高導熱懸空印制電路板，包括由上至下依次設置的電路板層和散熱層，所述散熱層上設置有至少一個凸臺，所述電路板層的面積大與所述散熱層，電路板層的一側設置有與凸臺配合固定的定位孔，另一側懸空設置，懸空的電路板層上設置有金屬孔。

作為上述方案的進一步改進，所述散熱層包括層疊的金屬底層和導熱絕緣層，所述凸臺與金屬底層一體成型，所述導熱絕緣層與電路板層貼合，凸臺穿過所述導熱絕緣層。

作為上述方案的進一步改進，所述電路板層為雙面電路板，所述金屬孔為通孔。

作為上述方案的進一步改進，所述雙面電路板包括頂層和底層，所述散熱層與底層貼合。

作為上述方案的進一步改進，電路板層為FR4板材，金屬底層為5052合金鋁板，導熱絕緣層為高導熱粘結片。

一種熱電分離的高導熱懸空印制電路板的生產方法，包括以下步驟，

在金屬底層上加工出凸臺，在導熱絕緣層和電路板層上加工出與凸臺配合的定位孔；

在電路板層上鉆孔，將孔加工為金屬孔；

在頂層繪制電路，在底層蝕刻出散熱區域；

將金屬底層和導熱絕緣層組裝后壓合固定在散熱區域上；

在底層繪制電路；

對印制電路板進行表面處理與外形成型加工；

加工完成的印制電路板進行功能檢測和外觀檢查。

作為上述方案的進一步改進，利用化學沉銅的方法將孔加工為金屬孔。

作為上述方案的進一步改進，在頂層和底層均采用圖形轉移和化學蝕刻的方法制出電路。

作為上述方案的進一步改進，頂層和底層繪制電路完成后，在頂層和底層上均絲印有阻焊層和文字層。

作為上述方案的進一步改進，在懸空的電路板層下方墊硅膠墊，利用壓合機將散熱層和電路板層進行壓合。

本發明的有益效果：

本發明一種熱電分離的高導熱懸空印制電路板及其生產方法，在電路板層上貼覆有散熱層，使得電路板層的散熱效果好，散熱層與電路板層通過凸臺限位，凸條卡入電路板層內，使得散熱層與電路板層的接觸面積更大，散熱效果更好；在懸空的電路板層上設置有金屬孔，電子元器材插設在金屬孔內，電子元器材插設的位置沒有阻擋，散熱效果好，還能減縮了元器件的裝配空間。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單說明。顯然，所描述的附圖只是本發明的一部分實施例，而不是全部實施例，本領域的技術人員在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得的其他設計方案和附圖：

圖1為本發明較佳實施例結構示意圖。

具體實施方式

以下將結合實施例和附圖對本發明的構思、具體結構及產生的技術效果進行清楚、完整地描述，以充分地理解本發明的目的、特征和效果。顯然，所描述的實施例只是本發明的一部分實施例，而不是全部實施例，基于本發明的實施例，本領域的技術人員在不付出創造性勞動的前提下所獲得的其他實施例，均屬于本發明保護的范圍。

參照圖1，一種熱電分離的高導熱懸空印制電路板，包括由上至下依次設置的電路板層1和散熱層，所述散熱層上設置有至少一個凸臺5，所述電路板層1的面積大與所述散熱層，電路板層1的一側設置有與凸臺5配合固定的定位孔，另一側懸空設置，懸空的電路板層1上設置有金屬孔4。