[發(fā)明專利]一種熱電分離的高導(dǎo)熱懸空印制電路板及其生產(chǎn)方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711406688.3
• 申請日: 2017-12-22
• 公開（公告）號(hào): CN107949160A
• 公開（公告）日: 2018-04-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李國慶;李德才;李曉權(quán)
• 申請（專利權(quán)）人: 珠海市航達(dá)科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司44205
• 代理人: 俞梁清

1.一種熱電分離的高導(dǎo)熱懸空印制電路板，其特征在于：包括由上至下依次設(shè)置的電路板層和散熱層，所述散熱層上設(shè)置有至少一個(gè)凸臺(tái)，所述電路板層的面積大與所述散熱層，電路板層的一側(cè)設(shè)置有與凸臺(tái)配合固定的定位孔，另一側(cè)懸空設(shè)置，懸空的電路板層上設(shè)置有金屬孔。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱電分離的高導(dǎo)熱懸空印制電路板，其特征在于：所述散熱層包括層疊的金屬底層和導(dǎo)熱絕緣層，所述凸臺(tái)與金屬底層一體成型，所述導(dǎo)熱絕緣層與電路板層貼合，凸臺(tái)穿過所述導(dǎo)熱絕緣層。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱電分離的高導(dǎo)熱懸空印制電路板，其特征在于：所述電路板層為雙面電路板，所述金屬孔為通孔。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的熱電分離的高導(dǎo)熱懸空印制電路板，其特征在于：所述雙面電路板包括頂層和底層，所述散熱層與底層貼合。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的熱電分離的高導(dǎo)熱懸空印制電路板，其特征在于：電路板層為FR4板材，金屬底層為5052合金鋁板，導(dǎo)熱絕緣層為高導(dǎo)熱粘結(jié)片。

6.一種熱電分離的高導(dǎo)熱懸空印制電路板的生產(chǎn)方法，其特征在于：包括以下步驟，

在金屬底層上加工出凸臺(tái)，在導(dǎo)熱絕緣層和電路板層上加工出與凸臺(tái)配合的定位孔；

在電路板層上鉆孔，將孔加工為金屬孔；

在頂層繪制電路，在底層蝕刻出散熱區(qū)域；

將金屬底層和導(dǎo)熱絕緣層組裝后壓合固定在散熱區(qū)域上；

在底層繪制電路；

對印制電路板進(jìn)行表面處理與外形成型加工；

加工完成的印制電路板進(jìn)行功能檢測和外觀檢查。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的高導(dǎo)熱懸空印制電路板的生產(chǎn)方法，其特征在于：利用化學(xué)沉銅的方法將孔加工為金屬孔。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的高導(dǎo)熱懸空印制電路板的生產(chǎn)方法，其特征在于：在頂層和底層均采用圖形轉(zhuǎn)移和化學(xué)蝕刻的方法制出電路。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的高導(dǎo)熱懸空印制電路板的生產(chǎn)方法，其特征在于：頂層和底層繪制電路完成后，在頂層和底層上均絲印有阻焊層和文字層。

10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的高導(dǎo)熱懸空印制電路板的生產(chǎn)方法，其特征在于：在懸空的電路板層下方墊硅膠墊，利用壓合機(jī)將散熱層和電路板層進(jìn)行壓合。