[發(fā)明專利]一種熱電分離印制電路板的制作方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201711406672.2
• 申請日: 2017-12-22
• 公開（公告）號: CN108093561A
• 公開（公告）日: 2018-05-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李國慶;王賢龍;李曉權(quán)
• 申請（專利權(quán)）人: 珠海市航達科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/05;H05K3/38
• 代理公司: 廣州嘉權(quán)專利商標事務(wù)所有限公司 44205
• 代理人: 俞梁清

本發(fā)明公開了一種熱電分離印制電路板的制作方法，采用圖形轉(zhuǎn)移確定底層基材上導熱凸臺的位置，采用化學蝕刻方法在底層基材上蝕刻出導熱凸臺；用樹脂油墨涂覆在底層基材上，填平導熱凸臺之間的縫隙，對樹脂油墨進行烘烤干燥形成絕緣層；在絕緣層表面鍍上布線金屬層；在布線金屬層上蝕刻導通線路；利用樹脂油墨替代常用的FR4材料對底層基材和布線金屬層進行絕緣，不需要進行鉆孔加工，更加簡單易操作，工藝流程得到簡化，廢品率下降，制作成本下降，效率大大提升。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種熱電分離印制電路板的制作方法。

背景技術(shù)

印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)是電子工業(yè)的重要部件之一。PCB能為電子元件提供固定、裝配的機械支撐，可實現(xiàn)電子元件之間的電氣連接，幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計算器，大到計算機、通訊電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印刷電路板。

目前熱電分離功能的印制電路板其結(jié)構(gòu)多為底層基材上蝕刻有導熱凸臺，在底層基材上設(shè)有導熱絕緣層及線路布線層，常用的制作工藝需要確定底層基材上導熱凸臺的位置，然后蝕刻出導熱凸臺，再將采用切割的方式掏空導熱絕緣層與導熱凸臺配合的孔位，最后采用壓合的方式將各層粘結(jié)在一起。此種方法雖可實現(xiàn)產(chǎn)品制作，但流程繁雜多變，且成本消耗較高，效率低下，不容易操控，隨著產(chǎn)品越來越多的批量化生產(chǎn)，將會慢慢的無法達到生產(chǎn)的需求。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供了一種操作更簡單方便，工藝流程得到簡化，制作成本下降，效率大大提升的熱電分離印制電路板的制作方法。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：

一種熱電分離印制電路板的制作方法，包括以下步驟，

采用圖形轉(zhuǎn)移確定底層基材上導熱凸臺的位置，采用化學蝕刻方法在底層基材上蝕刻出導熱凸臺；

用樹脂油墨涂覆在底層基材上，填平導熱凸臺之間的縫隙，對樹脂油墨進行烘烤干燥形成絕緣層；

在絕緣層表面鍍上布線金屬層；

在布線金屬層上蝕刻導通線路；

對印制電路板進行表面處理與外形成型加工；

加工完成的印制電路板進行功能檢測和外觀檢查。

作為上述方案的進一步改進，采用真空絲印的方式涂覆樹脂油墨，樹脂油墨的厚度與導熱凸臺高度一致。

作為上述方案的進一步改進，采用表面等離子處理方法將絕緣層表面粗糙化，形成表面處理層。

作為上述方案的進一步改進，采用化學沉銅和電鍍銅的方法在表面處理層上鍍上布線金屬層。

作為上述方案的進一步改進，導通線路與導熱凸臺之間留有絕緣距離。

作為上述方案的進一步改進，所述底層基材為5052合金鋁板或紫銅板。

本發(fā)明的有益效果：

本發(fā)明一種熱電分離印制電路板的制作方法，利用樹脂油墨替代常用的FR4材料對底層基材和布線金屬層進行絕緣，不需要進行鉆孔加工，更加簡單易操作，工藝流程得到簡化，廢品率下降，制作成本下降，效率大大提升；而且樹脂油墨和底層基材之間貼合更加緊密，空隙更少絕緣性能更好。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單說明。顯然，所描述的附圖只是本發(fā)明的一部分實施例，而不是全部實施例，本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得的其他設(shè)計方案和附圖：