[發(fā)明專利]一種熱電分離印制電路板的制作方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201711406672.2 | 申請(qǐng)日： | 2017-12-22 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN108093561A | 公開（公告）日： | 2018-05-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 李國慶;王賢龍;李曉權(quán) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 珠海市航達(dá)科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/02 | 分類號(hào)： | H05K1/02;H05K1/05;H05K3/38 |
| 代理公司： | 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44205 | 代理人： | 俞梁清 |
| 地址： | 519100 廣東省珠海市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 底層基材 導(dǎo)熱 布線金屬層 樹脂油墨 凸臺(tái) 蝕刻 印制電路板 熱電分離 絕緣層 制作 絕緣層表面 化學(xué)蝕刻 圖形轉(zhuǎn)移 鉆孔加工 工藝流程 烘烤 導(dǎo)通 涂覆 絕緣 填平 替代 | ||
1.一種熱電分離印制電路板的制作方法，其特征在于：包括以下步驟，
采用圖形轉(zhuǎn)移確定底層基材上導(dǎo)熱凸臺(tái)的位置，采用化學(xué)蝕刻方法在底層基材上蝕刻出導(dǎo)熱凸臺(tái)；
用樹脂油墨涂覆在底層基材上，填平導(dǎo)熱凸臺(tái)之間的縫隙，對(duì)樹脂油墨進(jìn)行烘烤干燥形成絕緣層；
在絕緣層表面鍍上布線金屬層；
在布線金屬層上蝕刻導(dǎo)通線路；
對(duì)印制電路板進(jìn)行表面處理與外形成型加工；
加工完成的印制電路板進(jìn)行功能檢測(cè)和外觀檢查。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱電分離印制電路板的制作方法，其特征在于：采用真空絲印的方式涂覆樹脂油墨，樹脂油墨的厚度與導(dǎo)熱凸臺(tái)高度一致。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱電分離印制電路板的制作方法，其特征在于：采用表面等離子處理方法將絕緣層表面粗糙化，形成表面處理層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的熱電分離印制電路板的制作方法，其特征在于：采用化學(xué)沉銅和電鍍銅的方法在表面處理層上鍍上布線金屬層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱電分離印制電路板的制作方法，其特征在于：導(dǎo)通線路與導(dǎo)熱凸臺(tái)之間留有絕緣距離。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱電分離印制電路板的制作方法，其特征在于：所述底層基材為5052合金鋁板或紫銅板。
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