[發明專利]一種耐高溫型型電子件

在審

• 申請號: 201711405806.9
• 申請日: 2017-12-22
• 公開（公告）號: CN109963416A
• 公開（公告）日: 2019-07-02
• 發明（設計）人: 劉福新
• 申請（專利權）人: 格維尼（天津）精密電子有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種耐高溫型型電子件，包括陶瓷外殼，所述陶瓷外殼的內側通過支撐塊連接有陶瓷內殼，所述陶瓷內殼的內側設有石棉套，所述石棉套的內部設有電子元器件本體，所述電子元器件本體的底部左右兩側分別連接有貫穿陶瓷石棉套、陶瓷內殼和陶瓷外殼的第一觸腳和第二觸腳，所述第一觸腳和第二觸腳的外側均套接有散熱快，所述散熱快的外側設有豁口；該電子元器件通過陶瓷外殼、陶瓷內殼和石棉套三層隔熱層的設置，使得該電子元器件的隔熱效果更好，通過散熱快的設置，使得在對第一觸腳和第二觸腳進行焊接時能夠減少熱量傳導至電子元器件本體。

技術領域

本發明涉及電子元器件技術領域，具體為一種耐高溫型型電子件。

背景技術

目前，相當多的電子產品的電子元器件均需要固定在安裝板上，再連接成電路。在對電子元器件進行焊接時，由于在焊接時電子元器件的觸腳會進行導熱，從而對電子元器件造成一定影響，容易損毀電子元器件，而且現有的電子元器件在高溫環境下工作容易受到外界溫度的影響，從而影響電子元器件的工作性能，為此，提出一種耐高溫型型電子件。

發明內容

本發明的目的在于提供一種耐高溫型型電子件，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種耐高溫型型電子件，包括陶瓷外殼，所述陶瓷外殼的內側通過支撐塊連接有陶瓷內殼，所述陶瓷內殼的內側設有石棉套，所述石棉套的內部設有電子元器件本體，所述電子元器件本體的底部左右兩側分別連接有貫穿陶瓷石棉套、陶瓷內殼和陶瓷外殼的第一觸腳和第二觸腳，所述第一觸腳和第二觸腳的外側均套接有散熱快，所述散熱快的外側設有豁口。

優選的，所述陶瓷外殼的底部均勻設有支撐塊，所述支撐塊的數量不少于六個。

優選的，所述豁口的數量不少于三個，且豁口為等距設置。

優選的，所述石棉套的外側形狀為波浪形設置。

優選的，所述支撐塊均勻分布在陶瓷外殼的內側，且支撐塊的數量不少于十個。

優選的，所述支撐塊的外側貫穿有通孔，且通孔的數量不少于兩個。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：該電子元器件通過陶瓷外殼、陶瓷內殼和石棉套三層隔熱層的設置，使得該電子元器件的隔熱效果更好，通過散熱快的設置，使得在對第一觸腳和第二觸腳進行焊接時能夠減少熱量傳導至電子元器件本體。

附圖說明

圖1為本發明剖視結構示意圖；

圖2為本發明主視結構示意圖；

圖3為本發明底部結構示意圖。

圖中：1陶瓷外殼、2陶瓷內殼、3石棉套、4電子元器件本體、5支撐塊、6通孔、7第一觸腳、8第二觸腳、9散熱快、10支撐塊、11豁口。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

請參閱圖1-3，本發明提供一種技術方案：一種耐高溫型型電子件，包括陶瓷外殼1，所述陶瓷外殼1的內側通過支撐塊5連接有陶瓷內殼2，所述陶瓷內殼2的內側設有石棉套3，所述石棉套3的內部設有電子元器件本體4，所述電子元器件本體4的底部左右兩側分別連接有貫穿陶瓷石棉套3、陶瓷內殼2和陶瓷外殼1的第一觸腳7和第二觸腳8，所述第一觸腳7和第二觸腳8的外側均套接有散熱快9，所述散熱快9的外側設有豁口11。

進一步的：所述陶瓷外殼1的底部均勻設有支撐塊10，所述支撐塊10的數量不少于六個，用于將陶瓷外殼1與PCB板隔開，使得散熱快9的散熱效果更好。