[發(fā)明專利]一種耐高溫型型電子件在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201711405806.9 | 申請(qǐng)日： | 2017-12-22 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN109963416A | 公開（公告）日： | 2019-07-02 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 劉福新 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 格維尼（天津）精密電子有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K5/02 | 分類號(hào)： | H05K5/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暫無(wú)信息 | 代理人： | 暫無(wú)信息 |
| 地址： | 301725 天津*** | 國(guó)省代碼： | 天津;12 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說(shuō)明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 觸腳 電子元器件 陶瓷內(nèi)殼 陶瓷外殼 石棉 散熱 耐高溫型 電子件 隔熱效果 熱量傳導(dǎo) 三層隔熱 左右兩側(cè) 豁口 套接 焊接 陶瓷 貫穿 支撐 | ||
1.一種耐高溫型型電子件，包括陶瓷外殼(1)，其特征在于：所述陶瓷外殼(1)的內(nèi)側(cè)通過(guò)支撐塊(5)連接有陶瓷內(nèi)殼(2)，所述陶瓷內(nèi)殼(2)的內(nèi)側(cè)設(shè)有石棉套(3)，所述石棉套(3)的內(nèi)部設(shè)有電子元器件本體(4)，所述電子元器件本體(4)的底部左右兩側(cè)分別連接有貫穿陶瓷石棉套(3)、陶瓷內(nèi)殼(2)和陶瓷外殼(1)的第一觸腳(7)和第二觸腳(8)，所述第一觸腳(7)和第二觸腳(8)的外側(cè)均套接有散熱快(9)，所述散熱快(9)的外側(cè)設(shè)有豁口(11)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耐高溫型型電子件，其特征在于：所述陶瓷外殼(1)的底部均勻設(shè)有支撐塊(10)，所述支撐塊(10)的數(shù)量不少于六個(gè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耐高溫型型電子件，其特征在于：所述豁口(11)的數(shù)量不少于三個(gè)，且豁口(11)為等距設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耐高溫型型電子件，其特征在于：所述石棉套(3)的外側(cè)形狀為波浪形設(shè)置。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耐高溫型型電子件，其特征在于：所述支撐塊(5)均勻分布在陶瓷外殼(1)的內(nèi)側(cè)，且支撐塊(5)的數(shù)量不少于十個(gè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耐高溫型型電子件，其特征在于：所述支撐塊(5)的外側(cè)貫穿有通孔(6)，且通孔(6)的數(shù)量不少于兩個(gè)。
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