[發明專利]一種插接功率模塊封裝裝置

在審

• 申請號: 201711405637.9
• 申請日: 2017-12-22
• 公開（公告）號: CN107946273A
• 公開（公告）日: 2018-04-20
• 發明（設計）人: 張敏
• 申請（專利權）人: 江蘇宏微科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49;H01L25/10
• 代理公司: 北京華際知識產權代理有限公司11676
• 代理人: 陳曉蕾

技術領域

本發明屬于模塊封裝裝置技術領域，尤其涉及一種插接功率模塊封裝裝置。

背景技術

傳統的模塊封裝工藝，因為主端子(通過大電流的銅排)高度限制，導致必須先完成芯片表面的鋁絲鍵合，然后才可以焊接上主端子；且為了避免主端子焊接過程中芯片下焊料的二次熔化，整個工藝中采取了兩種不同熔點的焊料；新的設計方案通過降低主端子高度，從而將鍵合和焊接之間的矛盾化解，焊接作業采用一種焊料，一次性完成，然后由于降低了主端子高度，確保鍵合作業可行。

傳統的模塊封裝中，主端子一般都是一體成型，尺寸比較大，焊接過程中固定的難度比較大，對輔助夾具及人員操作要求較高，另一方面功率模塊封裝傳統做法中，要經過2～3次焊接作業，才能完成模塊內部的線路連接，效率低下。

因此，發明一種插接功率模塊封裝裝置顯得非常必要。

發明內容

針對上述技術問題，本發明提供一種插接功率模塊封裝裝置，以解決現有的模塊封裝工藝對輔助夾具及人員操作要求較高、工作效率低的問題。

一種插接功率模塊封裝裝置，其特征在于，該插接功率模塊封裝裝置包括主端子下半部分、DBC板、銅板、第一芯片、第二芯片、主端子上半部分和塑料殼體；DBC板焊接在銅板上，主端子下半部分、第一芯片、第二芯片分別焊接在所述DBC板上的對應位置，所述銅板上表面的四周涂覆一層厚度均勻的硅橡膠，主端子上半部分和塑料殼體以及螺母注塑為一體，所述主端子上半部分與所述主端子下半部分配合且可插接在一起。

優選地，所述銅板兩側的定位孔與所述塑料殼體兩側對應位置的通孔經由鉚釘連接起來。

優選地，所述塑料殼體頂部的通孔內注入硅凝膠并加熱使其充分凝固。

優選地，所述銅板兩側的定位孔和所述塑料殼體兩側的通孔內部分別注入硅凝膠。

與現有技術相比，本發明具有如下有益效果：本發明結構簡單，通過降低主端子高度，從而將鍵合和焊接之間的矛盾化解，焊接作業采用一種焊料，一次性完成，將主端子分成兩部分，一部分與下部DBC連接，另一部分和塑殼注塑到一起，中間用插接式結構進行匹配連接，簡化裝配步驟和難度，工作效率高，降低整體工藝的復雜程度。

附圖說明

圖1是本發明金屬連接件安裝結構圖。

圖2是本發明圖1中的金屬連接件結構圖。

圖中，

1-主端子下半部分，2-DBC板，3-銅板，4-第一芯片，5-第二芯片，6-主端子下半部分、7-塑料殼體。

具體實施方式

以下結合附圖對本發明做進一步描述：

實施例：

如附圖1、2所示，本發明提供一種插接功率模塊封裝裝置，其特征在于，該插接功率模塊封裝裝置包括主端子下半部分1、DBC板2、銅板3、第一芯片4、第二芯片5、主端子上半部分6和塑料殼體7；DBC板2焊接在銅板3上，主端子下半部分1、第一芯片4、第二芯片5分別焊接在DBC板2上的對應位置，銅板3上表面的四周涂覆一層厚度均勻的硅橡膠，主端子上半部分6和塑料殼體7以及螺母注塑為一體，主端子上半部分6與主端子下半部分1配合且可插接在一起，銅板3兩側的定位孔與塑料殼體7兩側對應位置的通孔經由鉚釘連接起來，塑料殼體7頂部的通孔內注入硅凝膠并加熱使其充分凝固，銅板3兩側的定位孔和塑料殼體7兩側的通孔內部分別注入硅凝膠。

工作原理

本發明將主端子下半部分1、DBC板2、銅板3和第一芯片4、第二芯片5，使用焊料(焊片或焊膏)，一次性裝配到位后焊接好，如圖1所示，將第上述完成的焊接半成品，轉移到鋁線鍵合工序，完成第一芯片4、第二芯片5上的鋁絲鍵合作業，按照傳統作業方法，在完成銅板3的半成品四周涂覆硅橡膠，將主端子的上半部分6、塑殼7和螺母通過注塑工藝結合到一起，形成模塊的外框，匹配外框和焊接半成品上主端子上下部分的對應位置，用力將插接端子的兩部分插接起來，形成緊密的連接，在外框和銅板的圓孔位置，卯入定位鉚釘，形成機械連接，以輔助固緊外框和底板的連接；然后經過高溫烘烤，實現硅橡膠的固化，從外框上方的通孔內，注入一定量的硅凝膠，然后高溫烘烤，實現硅凝膠的充分凝固，最終將產品檢測、包裝入庫，完成模塊封裝作業，通過降低主端子高度，從而將鍵合和焊接之間的矛盾化解，焊接作業采用一種焊料，一次性完成，然后由于降低了主端子高度，確保鍵合作業可行，將主端子分成兩部分，一部分與下部DBC連接，另一部分和塑殼注塑到一起，中間用插接式結構進行匹配連接，簡化裝配步驟和難度。

利用本發明所述的技術方案，或本領域的技術人員在本發明技術方案的啟發下，設計出類似的技術方案，而達到上述技術效果的，均是落入本發明的保護范圍。