[發明專利]一種插接功率模塊封裝裝置在審
| 申請號： | 201711405637.9 | 申請日： | 2017-12-22 |
| 公開（公告）號： | CN107946273A | 公開（公告）日： | 2018-04-20 |
| 發明（設計）人： | 張敏 | 申請（專利權）人： | 江蘇宏微科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/49 | 分類號： | H01L23/49;H01L25/10 |
| 代理公司： | 北京華際知識產權代理有限公司11676 | 代理人： | 陳曉蕾 |
| 地址： | 213000 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 插接 功率 模塊 封裝 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種插接功率模塊封裝裝置，其特征在于，該插接功率模塊封裝裝置包括主端子下半部分(1)、DBC板(2)、銅板(3)、第一芯片(4)、第二芯片(5)、主端子上半部分(6)和塑料殼體(7)；DBC板(2)焊接在銅板(3)上，主端子下半部分(1)、第一芯片(4)、第二芯片(5)分別焊接在所述DBC板(2)上的對應位置，所述銅板(3)上表面的四周涂覆一層厚度均勻的硅橡膠，主端子上半部分(6)和塑料殼體(7)以及螺母注塑為一體，所述主端子上半部分(6)與所述主端子下半部分(1)配合且可插接在一起。
2.如權利要求1所述的插接功率模塊封裝裝置，其特征在于，所述銅板(3)兩側的定位孔與所述塑料殼體(7)兩側對應位置的通孔經由鉚釘連接起來。
3.如權利要求1所述的插接功率模塊封裝裝置，其特征在于，所述塑料殼體(7)頂部的通孔內注入硅凝膠并加熱使其充分凝固。
4.如權利要求1或2所述的插接功率模塊封裝裝置，其特征在于，所述銅板(3)兩側的定位孔和所述塑料殼體(7)兩側的通孔內部分別注入硅凝膠。
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