[發明專利]一種芯片追蹤調試裝置及方法

有效

• 申請號: 201711403774.9
• 申請日: 2017-12-22
• 公開（公告）號: CN108170571B
• 公開（公告）日: 2020-11-03
• 發明（設計）人: 張周平;陳大莉;廖巨華;李璞;李黃祺;周景龍;方文慶
• 申請（專利權）人: 蘇州中晟宏芯信息科技有限公司
• 主分類號: G06F11/263
• 分類號: G06F11/263
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250
• 代理人: 李博洋

本發明提供了一種芯片追蹤調試裝置及方法，該芯片追蹤調試裝置包括：級聯構建模塊、級聯模式運行模塊、存儲空間判斷模塊及數據寫入模塊，其中，級聯構建模塊，用于選取芯片中M個追蹤模塊構成環形級聯結構；級聯模式運行模塊用于觸發環形級聯結構中的一追蹤模塊進入工作狀態，使其余M?1個追蹤模塊處于級聯模式，將進入工作狀態的追蹤模塊作為第1級追蹤模塊，將調試數據寫入第1級追蹤模塊對應的第1級FIFO中；存儲空間判斷模塊用于判斷下一級FIFO的存儲情況；數據寫入模塊用于在下一級FIFO有存儲空間時通過追蹤模塊的級聯接口將調試數據寫入下一級FIFO中。通過實施本發明，擴大了對單個模塊進行調試的存儲空間，提高了FIFO的利用率。

技術領域

本發明涉及芯片調試領域，具體涉及一種芯片追蹤調試裝置及方法。

背景技術

對超大規模芯片進行后硅驗證(post-silicon debug)的時候往往需要借助于芯片內部預先設計的調試電路。在芯片中集成了FIFO(First In First Out)，一種先進先出的數據緩存器用于對調試數據的存儲，由于FIFO的總容量固定，單個追蹤模塊對應的FIFO容量也是固定有限的。在芯片中進行調試缺陷時，抓取到出錯時整個芯片的調試數據后，通過分析初步確定了問題出現在某一個追蹤模塊，但是需要進一步去深層次分析該追蹤模塊的錯誤原因時，就需要對更多的數據做進一步的分析，這時候就需要對該追蹤模塊抓取更多的數據，因而就需要大容量來存儲調試數據，但是由于單個追蹤模塊對應的FIFO容量的限制，無法滿足數據的存儲要求；并且在芯片中對某一具體缺陷進行調試時，其他追蹤模塊對應的FIFO容量處于閑置狀態，降低了FIFO的利用率，造成了存儲容量的浪費。

發明內容

本發明要解決的技術問題在于克服現有技術中對芯片的某一個追蹤模塊進行調試時，由于單個模塊對應的FIFO存儲容量的限制，無法存儲大量調試數據的存儲要求；并且在對某一個追蹤模塊進行調試時其余追蹤模塊對應的FIFO容量處于閑置狀態，降低了FIFO的利用率，造成了存儲容量的浪費的問題。

根據第一方面，本發明實施例提供了一種芯片追蹤調試裝置，包括：級聯構建模塊、級聯模式運行模塊、存儲空間判斷模塊及數據寫入模塊，其中，所述級聯構建模塊，用于選取芯片中M個所述追蹤模塊構成環形級聯結構，其中，M為大于1的正整數；所述級聯模式運行模塊用于觸發所述環形級聯結構中的一所述追蹤模塊進入工作狀態，使其余M-1個所述追蹤模塊處于級聯模式，將進入工作狀態的所述追蹤模塊作為第1級追蹤模塊，將調試數據寫入所述第1級追蹤模塊對應的第1級FIFO中；所述存儲空間判斷模塊用于判斷第1+i級追蹤模塊對應的第1+i級FIFO是否有存儲空間，i的初始值為1，且i≤M-1；當所述第1+i級FIFO沒有存儲空間時，所述數據寫入模塊用于將所述調試數據存儲于所述第1級FIFO中；當所述第1+i級FIFO有存儲空間時，所述數據寫入模塊通過所述追蹤模塊的級聯接口將所述調試數據寫入所述第1+i級FIFO中，并使i＝i+1，并觸發所述存儲空間判斷模塊。

結合第一方面，在第一方面第一實施方式中，當所述追蹤模塊未處于級聯模式時，所述追蹤模塊停止接收其他所述追蹤模塊的寫入操作。

結合第一方面，在第一方面第二實施方式中，所述芯片追蹤調試裝置還包括：調試數據處理模塊，用于為所述調試數據加入時間戳。

根據第二方面，本發明實施例提供了一種芯片追蹤調試裝置的芯片追蹤調試方法，所述芯片追蹤調試方法包括：

步驟a：選取芯片中M個所述追蹤模塊構成環形級聯結構，M為大于1的正整數；

步驟b：觸發所述環形級聯結構中的一所述追蹤模塊進入工作狀態，使其余M-1個所述追蹤模塊處于級聯模式，將進入工作狀態的所述追蹤模塊作為第1級追蹤模塊，將調試數據寫入所述第1級追蹤模塊對應的第1級FIFO中；

步驟c：判斷第1+i級追蹤模塊對應的第1+i級FIFO是否有存儲空間，i初始值為1，且i≤M-1；