[發明專利]電子部件有效
| 申請號: | 201711403321.6 | 申請日: | 2017-12-22 |
| 公開(公告)號: | CN108242321B | 公開(公告)日: | 2021-03-19 |
| 發明(設計)人: | 清水典子;荒木建一 | 申請(專利權)人: | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號: | H01F27/255 | 分類號: | H01F27/255;H01F27/28;H01F27/29 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 李洋;張豐橋 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子 部件 | ||
本發明提供一種電子部件,其具有埋設有內部導體的基體和設置于該基體上的外部電極,小型且具有良好的電氣特性。電子部件具有基體、埋設于所述基體的內部導體以及與所述內部導體電連接的外部電極而成,所述基體具有凹部,所述外部電極的至少局部設置于所述基體的凹部。
技術領域
本發明涉及電子部件,具體而言涉及具有基體、埋設于該基體的內部導體以及設置于該基體的外部的外部電極而成的電子部件。
背景技術
作為具有基體、埋設于該基體的內部導體以及設置于該基體的外部的外部電極而成的電子部件,例如,已知有在埋設有內部導體的基體的表面設置有外部電極并且由絕緣層覆蓋該外部電極的局部的電子部件(專利文獻1)。
專利文獻1:日本特開2015-65284號公報
有關專利文獻1所述那樣的電子部件,設置于基體的表面的外部電極比基體突出,電子部件增大與外部電極的厚度相應的量。近年來,隨著電子設備的高性能化、小型化,也要求電子設備所使用的電子部件小型化。因此,如上所述電子部件因外部電極而增大并不理想。另外,若要應對這樣的要求,則需要將基體預先設計得縮小與外部電極的厚度相應的量,由此有時無法獲得所希望的電氣特性。
發明內容
因此,本發明的目的在于提供具有埋設有內部導體的基體和設置于該基體上的外部電極并且小型且具有良好的電氣特性的電子部件。
本發明者為解決上述問題而專心研究,結果發現通過在基體形成凹部并在該凹部形成外部電極,能夠有效地利用電子部件所占據的空間,從而能夠在抑制電氣特性降低的同時實現小型化,最終實現了本發明。
根據本發明的要旨,提供一種電子部件,
具有基體、埋設于所述基體的內部導體以及與所述內部導體電連接的外部電極而成,
所述基體具有凹部,
所述外部電極的至少局部設置于所述基體的凹部。
根據本發明,能夠在具有埋設有內部導體的基體、設置于該基體上的外部電極的電子部件中,提供一種通過在該基體形成凹部并在該凹部中形成外部電極而具有良好的電氣特性的、小型化了的電子部件。
附圖說明
圖1是示意性地示出本發明的電子部件的一個實施方式的立體圖。
圖2是省略了絕緣層的圖1所示的電子部件的立體圖。
圖3是省略了絕緣層和外部電極的圖1所示的電子部件的立體圖。
圖4是圖1所示的電子部件的沿a-a的剖視圖。
圖5是圖1所示的電子部件的沿b-b的剖視圖。
圖6是本發明的電子部件的一個端部的剖視圖。
圖7是本發明的電子部件的第四側表面的俯視圖。
附圖標記說明
1…線圈部件;10…磁性體部;11、12…凸部;13、14…凹部;15、16…端面;17…第一側表面;18…第二側表面;19…第三側表面;20…第四側表面;21…線圈導體;22、23…線圈導體的末端;31、32…外部電極;41、42…絕緣層;43、44…突出部;45…折入部。
具體實施方式
下面,以線圈部件為例,參照附圖詳細說明本發明的電子部件。其中,本實施方式的電子部件和各構成要素的形狀和配置等并不局限于圖示的例子。
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