[發(fā)明專利]一種加強散熱LED封裝在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711403125.9 | 申請日： | 2017-12-22 |
| 公開（公告）號： | CN109962151A | 公開（公告）日： | 2019-07-02 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 不公告發(fā)明人 | 申請（專利權(quán)）人： | 南京澳特利光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/64 | 分類號： | H01L33/64;H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 210000 江蘇省南*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 絕緣層 多層電路板 散熱層 散熱 緊密貼合 快速散熱 中間夾層 高散熱 | ||
1.一種加強散熱LED封裝，包括LED芯片，多層電路板，絕緣層，加強散熱層，所述LED芯片固定于所述多層電路板上中心位置，其特征在于，所述絕緣層與所述多層電路板底部緊密貼合，所述加強散熱層與所述絕緣層底部緊密貼合，所述絕緣層為所述多層電路板及所述加強散熱層中間夾層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加強散熱LED封裝，其特征在于：所述多層電路板一端為電極正一端為電極負，兩端分別向外延伸，為檐形結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加強散熱LED封裝，其特征在于：所述多層電路板，所述絕緣層及所述加強散熱層大小尺寸一致。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加強散熱LED封裝，其特征在于：所述多層電路板，所述絕緣層及所述加強散熱層三者之間為平行關(guān)系。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的絕緣層，其特征在于：所述絕緣層為導熱，不導電的高分子聚合材料。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加強散熱層，其特征在于：所述加強散熱層底部開設(shè)多個相互平行均等的長條形凹槽或開設(shè)多個相互排列整齊均等的半圓形凹槽。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加強散熱層，其特征在于：所述加強散熱層為鋁制材料。
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