[發(fā)明專利]一種加強(qiáng)散熱LED封裝

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711403125.9
• 申請(qǐng)日: 2017-12-22
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN109962151A
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-07-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 不公告發(fā)明人
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 南京澳特利光電科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/64
• 分類號(hào): H01L33/64;H01L33/62;H01L33/48
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

本發(fā)明涉及一種可以有效協(xié)助LED發(fā)光二極管散熱的技術(shù)，特別涉及一種加強(qiáng)散熱LED封裝，包括LED芯片，多層電路板，絕緣層，加強(qiáng)散熱層，所述LED芯片固定于所述多層電路板上中心位置，所述絕緣層與所述多層電路板底部緊密貼合，所述加強(qiáng)散熱層與所述絕緣層底部緊密貼合，所述絕緣層為所述多層電路板及所述加強(qiáng)散熱層中間夾層，相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明通過(guò)添加加強(qiáng)散熱層的結(jié)構(gòu)，可以提供高散熱功效，使LED發(fā)光二極管得以快速散熱以維持其效用。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種可以有效協(xié)助LED發(fā)光二極管散熱的技術(shù)，特別涉及一種加強(qiáng)散熱LED封裝。

背景技術(shù)

LED發(fā)光二極管具有節(jié)能省電、高能量轉(zhuǎn)換率 ( 由電能轉(zhuǎn)換成光能 )、壽命周期長(zhǎng)且無(wú)汞成份，因具環(huán)保效益已被廣泛的應(yīng)用于日常生活中，如路燈照明、家用照明、廣告廣告牌及背光模塊等，然而LED發(fā)光二極管轉(zhuǎn)換功率約只有 15 ～ 20％電能轉(zhuǎn)換成光，近80 ～ 85％的電能轉(zhuǎn)換為熱能，若累積過(guò)多的熱能于LED發(fā)光二極管周?chē)幱诟邷貭顟B(tài)下的LED發(fā)光二極管即影響其發(fā)光效率、壽命周期及穩(wěn)定性，隨著LED發(fā)光二極管芯片的材料不斷的改良，提升了LED發(fā)光二極管的亮度及功率，然，功率提升相對(duì)的熱能轉(zhuǎn)換率便隨著升高，累積于LED發(fā)光二極管內(nèi)的溫度越高。

每種材質(zhì)其導(dǎo)熱性不同，依照導(dǎo)熱性能高低排列分別為銀、銅、鋁、鋼，銀成本極高不適用于散熱媒介，目前市面上采用銅、鋁合金及陶瓷基板，各有使用上的優(yōu)劣，銅價(jià)格較貴、加工難度較高、重量過(guò)大、熱容量小而且容易氧化，另陶瓷基板價(jià)格低、導(dǎo)熱率高、化學(xué)穩(wěn)定性高但其材料硬度較強(qiáng)且易脆，因而于加工、組裝上為的困難，如鉆孔、鎖螺，而純鋁太軟不能直接使用，鋁合金才能提供足夠的硬度，鋁合金價(jià)位低廉及重量較輕。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于：針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷，而提供一種加強(qiáng)散熱LED封裝，通過(guò)添加加強(qiáng)散熱層的結(jié)構(gòu)，可以提供高散熱功效，使LED發(fā)光二極管得以快速散熱以維持其效用。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：

一種加強(qiáng)散熱LED封裝，包括LED芯片，多層電路板，絕緣層，加強(qiáng)散熱層，所述LED芯片固定于所述多層電路板上中心位置，所述絕緣層與所述多層電路板底部緊密貼合，所述加強(qiáng)散熱層與所述絕緣層底部緊密貼合，所述絕緣層為所述多層電路板及所述加強(qiáng)散熱層中間夾層。

作為本發(fā)明的一種改進(jìn)，所述多層電路板一端為電極正一端為電極負(fù)，兩端分別向外延伸，為檐板。

作為本發(fā)明的一種改進(jìn)，所述多層電路板，所述絕緣層及所述加強(qiáng)散熱層大小尺寸一致，除與電極連接外，加強(qiáng)散熱LED封裝不與外部設(shè)備有直接接觸，形成鏤空效果，有益于熱交換，可以有效增加散熱效果。

作為本發(fā)明的一種改進(jìn)，所述多層電路板，所述絕緣層及所述加強(qiáng)散熱層三者之間為平行關(guān)系。

作為本發(fā)明的一種改進(jìn)，所述絕緣層為導(dǎo)熱，不導(dǎo)電的高分子聚合材料，能有效將熱量從所述多層電路板傳遞到所述加強(qiáng)散熱層，快速導(dǎo)熱且不會(huì)導(dǎo)電。

作為本發(fā)明的一種改進(jìn)，所述加強(qiáng)散熱層底部開(kāi)設(shè)多個(gè)相互平行均等的長(zhǎng)條形凹槽或開(kāi)設(shè)多個(gè)相互排列整齊均等的半圓形凹槽，有效增加散熱面積，快速散熱。

作為本發(fā)明的一種改進(jìn)，所述加強(qiáng)散熱層為鋁制材料，鋁制品價(jià)位低廉及重量較輕，導(dǎo)熱性能良好。

附圖說(shuō)明

下面結(jié)合說(shuō)明書(shū)附圖和具體實(shí)施方式，對(duì)本發(fā)明及其有益技術(shù)效果進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，其中：

圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。

其中，1--LED芯片，2--多層電路板，2a—電極正，2b—電極負(fù)，3--絕緣層，4--加強(qiáng)散熱層。

具體實(shí)施方式